PCB名詞：通(tōng)孔、盲孔(kǒng)、埋孔

　　現(xian)代印刷(shua)電路闆(pǎn)是由一(yi)層層的(de)銅箔電(diàn)路疊加(jiā)而成的(de)，而不同(tóng)電路層(ceng)之間的(de)連通靠(kào)的就是(shi)導孔(VIA)，這(zhe)是因🈲爲(wei)現今電(diàn)路闆的(de)制造使(shi)用鑽孔(kong)來連通(tong)于不♉同(tong)的電🏃‍♂️路(lù)層，連通(tong)的目的(de)則是爲(wei)了導電(diàn)，所以才(cai)叫做導(dǎo)通孔，爲(wèi)了要導(dǎo)🈲電就必(bi)須在其(qí)鑽孔的(de)表面再(zai)電鍍上(shàng)一層導(dǎo)電物質(zhi)(一般是(shì)銅)，如此(ci)一來電(diàn)子才能(neng)在不同(tóng)的🍉銅箔(bo)層之間(jian)移動☎️，因(yīn)爲原始(shǐ)鑽孔的(de)表面隻(zhi)有樹脂(zhī)是不會(huì)導電的(de)。

 

 

 

　　一般我(wo)們經常(cháng)看到的(de)PCB導孔(VIA)有(yǒu)三種，分(fèn)别叙述(shù)如下：

　　通(tong)孔：Plating Through Hole 簡稱(chēng) PTH。

　　這是最(zuì)常見到(dao)的一種(zhong)導通孔(kǒng)，你隻要(yao)把PCB拿起(qǐ)來對☎️著(zhe)燈光♻️，可(ke)以看到(dào)亮光的(de)孔就是(shì)“通孔”。這(zhe)也是最(zuì)簡單的(de)一種孔(kong)，因爲制(zhi)作的時(shí)候隻要(yao)使用鑽(zuan)頭或雷(lei)射光直(zhi)接把電(diàn)路闆做(zuò)全鑽孔(kǒng)💛就可以(yi)了，費用(yong)也就相(xiàng)對較便(bian)宜。通孔(kong)雖然便(bian)宜，但🌍有(yǒu)時候會(hui)多用掉(diào)一些PCB的(de)空間。比(bǐ)如說我(wo)們有一(yi)棟六層(céng)樓的房(fang)子，我買(mǎi)了它的(de)三樓跟(gen)四樓，我(wǒ)想要在(zai)内部設(shè)計一個(gè)🐉樓梯隻(zhi)連接三(sān)樓跟四(si)樓之間(jian)就可以(yǐ)，對🔞我來(lai)說四樓(lou)的空間(jian)無形中(zhong)就被原(yuan)🏃‍♂️本的一(yī)樓連接(jiē)到六樓(lou)的樓梯(ti)給多用(yong)掉了一(yi)些空間(jiān)。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiāng)PCB的最外(wai)層電路(lù)與鄰近(jin)内層以(yi)電鍍孔(kǒng)連接，因(yin)爲👈看不(bú)到對面(miàn)，所以稱(cheng)爲“盲孔(kong)”。爲了增(zeng)加PCB電路(lu)層的空(kōng)😘間利🐕用(yòng)，應運而(er)生“盲孔(kǒng)”制程。這(zhè)種制作(zuò)方法就(jiù)需要特(te)别注意(yi)鑽孔的(de)深度🤩(Z軸(zhóu))要恰到(dào)好處㊙️，可(ke)以事先(xiān)把🈲需要(yào)連通的(de)電路層(céng)在個别(bie)電路層(ceng)的時候(hou)就先鑽(zuàn)好孔，最(zui)後再黏(nian)合起來(lai)，可是需(xū)要比較(jiào)✌️精密的(de)定位及(ji)對位裝(zhuang)置。

　　埋孔(kǒng)：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(rèn)意電路(lu)層的連(lian)接但未(wei)導通至(zhi)外層。這(zhe)個制🈲程(cheng)無法使(shǐ)✏️用♈黏合(he)後鑽孔(kǒng)的方式(shi)達成，必(bì)須要在(zài)個别電(diàn)路層✏️的(de)時☔候就(jiu)執行🚶‍♀️鑽(zuàn)孔，先局(ju)部黏合(he)内層之(zhi)後還得(de)先電鍍(dù)處理，最(zuì)後才能(neng)全部黏(nian)合，比原(yuan)來的“通(tong)孔”及“盲(máng)孔”更費(fei)工夫，所(suǒ)以成本(běn)也最高(gao)。這個制(zhì)程通常(cháng)隻使用(yòng)👈于高密(mi)度(HDI)電路(lu)闆，用來(lai)增加其(qí)他電路(lu)層的可(kě)使用空(kong)間。