PCB闆的最終(zhōng)表面處理的(de)主要選擇有(yǒu)：OSP有機保焊劑(ji)、化✨學❗錫、化學(xue)‼️銀、化學鎳金(jin)、無鉛噴錫、松(sōng)香塗布。松香(xiang)塗布将随着(zhe)環保要求的(de)進一步提高(gāo)而逐漸被前(qian)面💔五種淘🍓汰(tài)。比較☁️這五種(zhong)主流的表面(mian)處理方式，OSP以(yǐ)其低廉成本(ben)的優勢而獲(huò)得極大💋的市(shì)場分額。
OSP有機(jī)保焊劑，又叫(jiao)水溶性有機(ji)預焊劑，國内(nei)更流行的稱(chēng)呼是銅面抗(kang)氧化劑，是一(yi)種無鉛、水溶(rong)性、環保的産(chǎn)品。其通過選(xuan)擇性地💃在PCB闆(pan)的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層(céng)有機保焊膜(mo)，避免了PCB闆在(zài)👄SMT/SMD之前的銅面(mian)氧化而⭐引起(qi)上錫不良。該(gai)有機膜在SMT/SMD過(guò)程中會被助(zhù)焊劑溶🙇🏻解掉(diào)，新鮮銅面随(sui)着露了出來(lai)，金屬錫輕而(er)易舉在銅表(biao)面展開并結(jie)合。
OSP處理的PCB闆(pǎn)表面平整，是(shì)非常利于錫(xī)的展開。因爲(wei)OSP的良好前景(jing)，因此各大PCB藥(yào)水商多會有(yǒu)商品化的OSP藥(yào)水。行業内知(zhī)✔️名的有日商(shāng)Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的(de)WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列(lie)，國内也有一(yi)些PCB藥水供應(ying)🍉商可以提供(gong)商💯品化的OSP藥(yào)水。
OSP的主要流(liu)程爲：除油/除(chu)脂、磨刷、微蝕(shí)、OSP膜沉積。OSP的前(qián)工序對于OSP膜(mó)沉積有很重(zhong)要的影響，前(qian)處理不好将(jiāng)會導緻OSP膜沉(chen)積效果變差(chà)甚至OSP膜無法(fǎ)沉積。微蝕劑(jì)的不同選擇(ze)對OSP膜的外觀(guan)🐕顔色有🐕直接(jie)影響，因爲OSP膜(mo)本⚽身是相對(dui)🈲透明的。主流(liu)的微蝕劑中(zhōng)硫酸-雙氧水(shuǐ)微🛀蝕的銅面(miàn)較爲光滑平(píng)整因而PCB闆經(jīng)過OSP處理後顔(ya)色爲淺紅色(sè)，而過硫酸鹽(yán)微蝕的銅面(miàn)較爲粗糙因(yin)而PCB闆經過OSP處(chù)🔆理後顔色爲(wei)相❄️對的深紅(hóng)色。但是，過硫(liú)酸鹽🈲微蝕的(de)銅面也可以(yi)達到比較光(guāng)滑的效果，這(zhè)就需要在微(wei)蝕液中添加(jiā)某些添加劑(jì)，Atotech、Macdermid、博凱都有商(shang)品🐆化的産品(pin)（微蝕爲過硫(liú)酸鹽體系的(de)情況下，在化(huà)學銀中爲了(le)更好的顯示(shi)出金🤟屬銀的(de)白度有時需(xū)要添加），爲固(gu)體或液體。
爲(wèi)了保證PCB/HDI闆在(zài)經過三次以(yǐ)上的高溫回(huí)流焊後OSP膜🔴仍(reng)能保護銅面(miàn)不氧化并能(neng)維持良好的(de)可焊性，OSP藥水(shuǐ)分爲一🔴般型(xing)和耐☀️高溫型(xíng)（含選化闆型(xíng)，含金面闆可(ke)使金面不變(bian)色）。一般而言(yán)，生産單面💔闆(pǎn)和簡單雙面(miàn)闆（不含貼片(pian)位）的選擇一(yi)般型即可。而(ér)🐇生産多層♋闆(pǎn)的就必須選(xuan)用耐高溫型(xing)，因爲一般型(xíng)耐不住三✨次(cì)回流焊的✨高(gao)溫沖擊在上(shang)錫🔴之前已經(jīng)氧化，導緻🈲可(kě)焊性變差而(er)引起很多焊(hàn)盤或通孔根(gēn)本上不了🧡錫(xi)。一般很多供(gong)應商均宣稱(chēng)其等産品在(zài)空氣中可耐(nài)三次高溫之(zhī)熔焊，但🔆經過(guò)高溫操作後(hou)OSP膜已慘遭強(qiáng)烈氧化之折(shé)磨，顔色變得(de)很暗，沾錫時(shi)間也爲之☎️不(bu)良性而拉長(zhang)，甚至還得動(dòng)用強活性的(de)助焊劑才能(néng)将已老化的(de)OSP膜順利推走(zou)完🐇成🌈焊接。至(zhì)于原本弱活(huo)性的現行免(miǎn)洗助焊劑，似(sì)已無法應付(fù)全新的困難(nán)局面。因此，正(zheng)确選擇配套(tao)的OSP藥水是品(pin)質優良的基(jī)礎。
