PCB未來将(jiang)被芯片取(qu)代？

從2006年開(kāi)始，中國的(de)PCB産值便超(chāo)過了日本(běn)成爲了全(quan)球最📞大的(de)生産基地(dì)，2020年産值占(zhan)比更是達(da)到了全球(qiu)的💋53.8%。有趣的(de)是，盡管全(quán)球的PCB市場(chang)呈現了一(yi)定的周期(qī)性，但中國(guó)的PCB産值卻(què)在不斷攀(pān)升，2020年國内(nèi)PCB闆行業産(chan)值規模達(dá)超過350億美(měi)元。

 

中國PCB行(háng)業産值占(zhàn)比|國家統(tǒng)計局

 

芯片(pian)将取代PCB？

雖(sui)然如今市(shì)場中對于(yú)PCB的需求旺(wang)盛，同時許(xǔ)多新技術(shù)也對PCB設計(ji)提出了更(gèng)高要求。但(dan)市場中存(cún)在着一種(zhǒng)說法，随着(zhe)硬件與☎️軟(ruan)件的集成(cheng)化趨勢，應(yīng)用也将🔴越(yuè)來越簡單(dan)，而原來需(xu)要搭建複(fu)雜電路如(ru)今隻需一(yi)顆芯片就(jiu)能夠解決(jué)。如果這一(yi)切成真🆚，那(nà)麽如今PCB的(de)繁榮，不過(guo)是一場泡(pào)沫。

不過對(dui)于這種說(shuō)法，林超文(wen)表示，雖然(ran)芯片集成(chéng)度越來越(yuè)高✉️，短👄期内(nèi)不可能取(qǔ)代PCB，仍需要(yao)通過PCB來實(shí)現基礎支(zhī)撐。比如㊙️手(shǒu)機的SoC集☀️成(cheng)了包括CPU、GPU、DDR等(děng)在内的一(yi)系✨列模塊(kuài)，可以算🌂得(dé)上是對以(yǐ)前隻能在(zai)✨一塊PCB闆子(zi)上實現的(de)模塊的全(quán)部整合。 但(dàn)還存在一(yī)些問題，比(bǐ)如即便在(zài)5nm時代下，SoC在(zai)保證自身(shēn)搭載内容(rong)的前提下(xia)也無法獨(du)立集成手(shǒu)機全部的(de)芯片；同時(shi)，即便将芯(xīn)片集成在(zai)一起，小芯(xin)片積熱問(wen)題仍然是(shì)目前的一(yī)🌍個難點💯，比(bi)如骁龍888的(de)發熱問題(tí)，甚至蘋果(guo)A14也無法解(jiě)決發熱問(wèn)題；此外，将(jiāng)高密度芯(xīn)片做大以(yǐ)📐集成PCB内容(rong)，會🔞降低良(liang)品率，不如(ru)直接放在(zài)PCB上。

 

有業内(nei)人士透露(lu)，目前的确(què)有芯片集(ji)成化的趨(qū)勢，比如手(shǒu)機芯片中(zhong)已經集成(chéng)了基帶等(děng)相關器件(jian)，大幅減少(shǎo)了手機的(de)主闆面積(ji)。但需要看(kàn)到的是，當(dang)這些芯片(pian)高度集成(chéng)化後，還需(xu)要追究小(xiao)型化、輕薄(báo)化🏃‍♀️，同時保(bao)證其性能(neng)符合要求(qiú)。

從某些方(fāng)面來看，産(chan)品主闆的(de)制作難度(dù)反而更大(da)了。同時，一(yi)些PCB對外的(de)接口很難(nán)做到芯片(piàn)裏，USB要如何(hé)接入都成(cheng)爲一個問(wèn)📐題。而在一(yī)些高可靠(kào)性的産品(pǐn)上，應用較(jiao)少。需要考(kǎo)慮到産品(pin)的成本以(yǐ)及相應的(de)需求問題(ti)。因此，在未(wèi)🏃🏻‍♂️來相當長(zhǎng)的一段時(shí)間，傳統PCB需(xū)求還是會(hui)維持一個(ge)增長的趨(qu)勢。 因爲PCB主(zhǔ)要是基于(yu)絕緣體加(jiā)載導體線(xian)路，而芯片(piàn)則是基于(yú)🤩半導👣體而(er)制造的。那(nà)麽未來是(shì)否可以将(jiāng)半導體作(zuo)爲材料，制(zhì)造PCB闆，當然(ran)這裏涉及(jí)到原材料(liào)價♻️格問題(tí)✏️，以及信号(hao)阻抗特性(xìng)，以及耐用(yong)🔅性、散熱性(xìng)、扭曲等物(wu)理問題。

但(dan)如果能夠(gòu)實現，那這(zhe)個用半導(dao)體制作的(de)PCB闆，也可以(yǐ)看做🌈是一(yī)個PCB大小的(de)芯片。

 

結語(yǔ)

從近幾年(nian)的市場來(lái)看，中國PCB産(chǎn)業仍在快(kuai)速的發展(zhan)，并且随着(zhe)🐆5G、新⭕能源汽(qì)車、新型顯(xian)示技術等(deng)應用的出(chū)💜現，對PCB提出(chu)🥰了新的挑(tiāo)💚戰。同時，行(háng)業的成熟(shu)，也誕生了(le)第三方PCB設(shè)計商🙇‍♀️的需(xu)求，通過對(dui)✂️接原廠與(yu)PCB廠商，最終(zhong)形成高性(xing)💁價比的可(ke)量産方案(an)☎️。至于未來(lái)芯片是否(fou)會取代PCB，至(zhì)少短期内(nei)并不會，需(xū)求仍處于(yú)增長狀态(tài)。但從長期(qī)來看，許多(duō)創新都是(shi)㊙️來自于大(dà)膽假設。