技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材(cai)料科技與化學技(jì)術創新
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Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基亞(yà)胺基二丙酸鈉Ampholak YJH-40

辛(xin)酰基亞胺基二丙(bing)酸鈉。

發布時間:

2025-12-13

PCB水平電鍍的發展(zhan)

爲了适應PCB制造向(xiàng)多層化、積層化、功(gōng)能化和集成化📱方(fang)🍉向迅速發展，帶來(lái)的高縱橫比通孔(kong)電鍍的需要，發展(zhǎn)出水🏃平電鍍技🚩術(shu)。設計與研制水平(ping)電鍍系統仍然存(cún)💃🏻在着若幹技術📱性(xìng)的問題，但水平電(diàn)鍍系統的使用，對(dui)印制電路行業來(lai)說是很大的發展(zhan)和進步。特别是多(duō)層闆通孔的縱橫(héng)比超過5:1及積層闆(pǎn)中大量采用的較(jiào)深的盲孔，使常規(gui)的垂直電鍍工藝(yi)不能滿足高質量(liàng)、高可靠性互連孔(kong)的技術要求。   水平(ping)電鍍則在制造高(gāo)密度多層闆方面(miàn)的🍉運用，顯示出很(hen)大的潛力，不但能(neng)節省人力及作業(ye)時間而且生産的(de)速度和效🚶‍♀️率比傳(chuan)統的垂直電鍍🌈線(xiàn)要高。而且降低能(néng)量消耗、減少所🔅需(xu)🌈處理的廢液廢水(shuǐ)廢氣🤩，而且大大改(gǎi)善工藝環境和條(tiáo)件，提高電鍍層的(de)質量水準。   一、水平(píng)電鍍原理簡介 水(shuǐ)♍平電鍍技術，是垂(chuí)直電鍍法技術發(fa)展的繼續，是在垂(chui)直電鍍工藝的基(ji)礎上發展起來的(de)新穎電鍍技術。這(zhe)種技術的關💜鍵就(jiù)♌是應制造出相适(shì)應的、相互配套的(de)❗水平電鍍系統，能(néng)使高♌分散能力的(de)☔鍍液，在改進供電(dian)方式和其它輔助(zhù)裝置的配❗合下，顯(xiǎn)示出比垂直電鍍(du)法更爲優異的功(gōng)能作用。   水平電鍍(dù)與垂直電鍍方法(fa)和原理是相同的(de)，都必須具有陰陽(yáng)兩✍️極，通電後産生(sheng)☀️電極反應使電解(jie)液主成份産生電(dian)離，使帶電的正🚩離(li)📧子向電極反應區(qu)的負相移動;帶電(dian)的負離子向🌈電極(jí)💯反應區的正相移(yí)動，于是産生金屬(shǔ)沉積鍍層🏃‍♂️和放出(chū)氣體。   因爲金屬在(zài)陰極的沉積過程(cheng)分爲三🏃‍♂️個步驟：金(jīn)屬的水合離子擴(kuò)散到陰極；第二步(bu)是當🥰金屬水合離(li)子通過🎯雙電層時(shi)，它們逐漸脫水并(bing)吸附在陰極表面(mian)；第三步是🏒吸附在(zài)陰極表面的金屬(shu)離子接受電子并(bìng)進入金屬晶格。由(yóu)于靜電作用，該層(céng)比亥姆霍茲外層(ceng)💃🏻小，并且受到熱🏒運(yun)動的影響。陽離子(zǐ)排列不像亥姆霍(huò)🌐茲外層那樣緊密(mì)和整齊。該♌層稱爲(wèi)擴散層。擴散層的(de)📞厚度與鍍液的流(liú)速成反比。即鍍液(yè)流速越快，擴散層(céng)越薄，越厚。通常，擴(kuò)散層的厚度約爲(wei)5-50微米。在遠離陰極(ji)的地方，通過對流(liú)到達的鍍液層稱(chēng)爲主鍍液。因爲溶(rong)液的對流會影響(xiǎng)😘鍍液濃度的均勻(yun)性。擴散層中的銅(tóng)離子通過擴散和(he)離子遷移傳輸到(dào)亥姆霍茲外層。主(zhǔ)鍍液中的銅離子(zi)通過對流和離子(zǐ)遷㊙️移被輸送到陰(yīn)極表面。   二💰、水平電(dian)鍍的難點及對策(ce) PCB電鍍的關鍵是如(ru)何保證基闆兩側(ce)和通孔内壁銅層(céng)厚度的均勻性。爲(wei)了獲得塗層厚度(dù)☁️的均勻性，必須确(que)保印制闆兩側和(he)通孔中的鍍液流(liu)速應快速一緻，以(yǐ)獲得薄而均勻的(de)擴散層。爲了獲得(dé)薄而均勻的擴散(san)層，根據目前水平(píng)電鍍系🈲統的結構(gou)，雖然系統中安裝(zhuang)了許多噴咀🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，但它(tā)♉可以将鍍液快速(sù)垂直地噴射到印(yin)制🌈闆上，從㊙️而加快(kuài)鍍液在通孔中的(de)流速，因此鍍液流(liu)速非常快，并且在(zài)基闆和通孔的上(shang)下部分形成渦流(liú)，從而使擴散層減(jiǎn)少🚶‍♀️且更均勻。但是(shì)，一般情況下，當鍍(du)液突然流入狹窄(zhǎi)的通孔時，通孔入(rù)口處的鍍液也會(hui)出現反向回流現(xian)象。   此外，由于一次(cì)電流分布的影響(xiang)，由于尖端效應，入(ru)口孔處的🔴銅層厚(hou)度過厚，通孔内壁(bì)形成狗骨狀銅塗(tú)層。根據🐪鍍液在通(tong)孔内的流動狀态(tài)，即渦流和回流的(de)大小，以及導電🎯鍍(dù)通✨孔質量的狀态(tai)分析，控制參數隻(zhi)能通過工藝測試(shì)方法确定，以實現(xiàn)印刷電路闆電鍍(dù)厚度的均勻性。由(yóu)于💞渦流和回流的(de)大小無法通過理(li)論計算得到，因此(ci)隻能采用測👅量過(guo)程的方法。   從測量(liang)✔️結果可知，爲了控(kòng)制通孔鍍銅層厚(hòu)度的✉️均勻性，需要(yao)根據印刷電路闆(pan)通孔的縱橫比調(diào)整可控的工藝參(cān)🏃數，甚至選擇分散(san)能力強的鍍銅溶(róng)液，添加合适的添(tian)加劑，改進供電方(fang)式，即反向脈沖電(diàn)流電鍍，獲得分布(bu)能力強的銅鍍層(ceng)。特别是積層闆微(wei)盲孔數量增加，不(bú)但🚶‍♀️要采用水平電(dian)鍍系統進行電鍍(du)，還要采用超聲波(bo)震動來促進💯微盲(mang)孔内鍍液的更換(huàn)及流通，再改進🚶供(gong)電方式利用反脈(mo)沖電流及實際測(cè)試的數👌據來♍調正(zheng)可控參數，就能獲(huò)得滿意的效果。   三(san)、水平電鍍㊙️的發展(zhǎn)優勢 水平電鍍技(jì)術的發展不是偶(ǒu)然的，而是高‼️密度(du)、高精度、多功能、高(gao)縱橫比多層印制(zhi)電路闆産品特殊(shu)功能的需要是個(gè)必然的結果。它的(de)優勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂☔直(zhi)挂鍍工藝方法更(geng)爲先進，産品質量(liàng)更爲可靠，能實現(xiàn)規模🈲化的大生産(chǎn)。它與垂直電鍍工(gong)藝方法相比具有(you)以下長處： （１）适應尺(chi)寸範圍較寬，無需(xu)🐕進行手工裝挂，實(shí)現全部自動化作(zuò)業，對提高和确保(bǎo)作業🐇過程🈲對基闆(pan)表面無損害，對實(shi)現規模化⁉️的大生(shēng)産極爲有利。 （２）在工(gong)藝審查中，無需留(liú)有裝夾位置，增加(jiā)實用面積，大大節(jiē)約原材料的損耗(hao)。 （３）水平電鍍采用全(quan)🎯程計算機控制，使(shi)❌基闆在相同的條(tiao)件下，确保每塊印(yin)制電路闆的表面(miàn)與孔的鍍層的均(jun)一性。 （４）從管理角度(dù)看，電鍍槽從清理(li)、電鍍液的添加和(hé)更換，可完全實現(xian)自動化作業，不會(huì)因爲人爲的錯誤(wù)🛀🏻造成管理上的失(shi)控問題。 （５）從實際生(shēng)産中可測所知，由(yóu)于水平電鍍采用(yòng)多段水平清洗，節(jiē)約清洗水用🈲量及(jí)減少污水處理的(de)🛀壓力。 （６）由于該系統(tǒng)采用封閉式作🐉業(yè)，減少對作業空間(jian)污染和熱量蒸發(fā)對工藝環境的直(zhí)🍉接影響，大大改善(shan)作業環境。特别是(shi)烘闆時由于減少(shao)熱量損耗，節約了(le)能量的無謂消耗(hao)及提高生産效率(lü)。   四、總結 水平電鍍(dù)技術的出現，完全(quan)爲了适應高縱橫(héng)比通孔電鍍的需(xū)要。但由于電鍍過(guo)💚程的複雜性🐪和特(te)殊性，在設計與研(yan)制水平電鍍系統(tǒng)仍存在着若幹技(jì)術🏃🏻‍♂️性的問題。這有(you)待在實踐過程中(zhōng)改進。盡管如此，水(shuǐ)平電鍍系統的使(shǐ)用對印制電路行(hang)業來說是很大的(de)發展和進步。因爲(wèi)此類型的設備在(zài)制造高密度多層(céng)闆方面的運用，顯(xian)示🐪出很大的潛力(li)。水平電鍍線适用(yòng)于大規☔模産量24小(xiao)時不間斷作業，水(shuǐ)平電鍍👉線在調試(shì)的時候較垂直電(dian)鍍線稍♊困難一些(xie)，一旦調試完畢是(shì)十分穩定的，同時(shi)在使用過程中要(yao)随時監控鍍㊙️液的(de)情況對鍍液進行(háng)調整，确保長時間(jiān)穩定工作。

發布時(shí)間:

2025-12-13

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PCB名詞：通孔、盲(máng)孔、埋孔

現代印刷(shua)電路闆是由一層(ceng)層的銅箔電路疊(dié)加而成❄️的，而♋不🌈同(tong)電路層之間的連(lián)通靠的就是導孔(kǒng)(VIA)，這🔞是因爲現今電(diàn)路闆的制♍造使用(yòng)鑽孔來連通于不(bu)同的電路層，連通(tong)的目♋的則是💃🏻爲了(le)導電，所以才叫做(zuò)導通孔，爲了要導(dao)電就必須在其鑽(zuan)孔的表面再電鍍(du)上一層導電物質(zhi)(一般是銅)，如此一(yi)來電子才能在不(bú)同的銅箔層之間(jian)移動☎️，因爲原始鑽(zuàn)孔的表面隻有樹(shù)脂是不會導電的(de)。

發布時間:

2025-12-13

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