PCB名詞：通孔(kǒng)、盲孔、埋孔

　　現(xian)代印刷電路(lù)闆是由一層(ceng)層的銅箔電(diàn)路疊加而成(cheng)的，而❓不同🛀電(diàn)路層之間的(de)連通靠的就(jiù)是導孔(VIA)，這🏃🏻是(shì)因爲現今電(diàn)路闆的制造(zào)使用鑽孔來(lai)連通于不♋同(tong)的電路層，連(lián)通的目的則(ze)是🏃🏻爲了導電(dian)，所以才叫做(zuo)導通孔，爲了(le)要導電就必(bi)須在其鑽孔(kong)🔴的表面再電(dian)鍍上一層導(dǎo)電物質(一般(ban)是銅)，如此㊙️一(yī)來電子才能(neng)在不同的銅(tóng)箔層之間移(yi)動，因爲原始(shǐ)鑽孔的表面(miàn)隻有樹脂是(shì)不會導電❌的(de)。

 

 

 

　　一般我們經(jīng)常看到的PCB導(dǎo)孔(VIA)有三種，分(fèn)别叙述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這(zhe)是最常見到(dào)的一種導通(tong)孔，你隻要把(ba)PCB拿起來對著(zhe)燈光，可以看(kan)到亮光的孔(kong)就是“通孔”。這(zhè)也是最簡單(dan)的一種🤞孔，因(yin)爲制作的時(shí)候隻要使用(yòng)鑽頭或雷射(she)光直接把電(dian)路闆做全鑽(zuan)孔就可以了(le)，費用也就相(xiàng)對較便宜。通(tōng)孔雖然便宜(yí)，但有時候會(hui)多用掉一🐅些(xie)PCB的空間。比如(rú)說我們有一(yi)棟六層樓的(de)房子，我買💋了(le)它的三樓跟(gen)四樓，我想要(yào)在内部設計(jì)一個樓梯隻(zhī)連接三樓跟(gen)四樓之間就(jiu)可以，對我來(lái)說四樓的空(kōng)間無形中就(jiù)被原本的一(yī)樓連接到六(liù)樓的樓梯給(gei)多用掉了一(yī)些空間。

　　盲孔(kǒng)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最外層(céng)電路與鄰近(jìn)内層以電鍍(du)孔連接，因爲(wei)看不到⁉️對面(mian)，所以稱爲“盲(máng)孔”。爲了增加(jia)PCB電路層的空(kong)間利🌈用，應運(yùn)而生“盲孔”制(zhì)程。這種制作(zuò)方法就需要(yào)特别注意鑽(zuàn)孔♊的深度(Z軸(zhóu))要恰到好處(chu)，可以事先把(ba)🔴需要連通🤩的(de)電路層🏃‍♂️在個(gè)别電路層的(de)時候就先鑽(zuan)❤️好孔，最後再(zai)黏合起來，可(kě)🙇🏻是需要比較(jiào)精密的定位(wei)及對位裝置(zhi)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(rèn)意電路層的(de)連接但未導(dao)通至外層。這(zhe)個制程無法(fǎ)使用黏合後(hou)鑽孔的方式(shì)達成，必須要(yao)在個别電🆚路(lu)層的時⭐候就(jiù)執行鑽孔，先(xian)局部黏合内(nèi)層之🧑🏽‍🤝‍🧑🏻後還得(dé)先電鍍處理(li)，最後才能全(quán)部黏🔞合，比原(yuan)來的“通孔”及(ji)“盲孔”更費工(gōng)夫，所以成👉本(ben)也最高。這個(ge)制程通常隻(zhi)使用于高密(mì)度(HDI)電路闆，用(yòng)來增加其他(tā)電路層的可(kě)使用空間。