印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品(pǐn)的必要組(zu)成部分，是(shì)承載電子(zǐ)産品♍中電(dian)子元件的(de)母闆。目前(qián)，電子産品(pin)快速向小(xiǎo)型化、便捷(jie)化、智能化(hua)方向發展(zhan)，擁有高連(lián)通密度的(de)多層印刷(shuā)電路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電路(lu)闆🌈(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制造(zào)這些電子(zǐ)産品的重(zhong)要部件之(zhi)一。在多層(céng)電路✏️闆和(he)軟闆中使(shǐ)用金屬化(huà)的通孔或(huo)盲孔來實(shí)現不🌈同層(céng)之間的導(dao)🌐通。通孔電(diàn)鍍銅是實(shí)現通孔金(jīn)屬化的重(zhong)要途徑，也(yě)是多層PCB和(he)FPC制作過程(cheng)中非常重(zhong)要的一🌐項(xiàng)技術。但是(shi)在直流電(diàn)鍍過程中(zhōng)，由🌐于通孔(kong)内的電流(liú)密度分布(bù)不均勻，使(shi)用傳🤩統鍍(dù)液很難在(zai)孔内得到(dao)厚度均勻(yún)的鍍層，而(er)使用有機(jī)添加♋劑是(shì)一個💰有效(xiào)而且經濟(ji)的方法。所(suo)以，開發出(chu)有效而且(qie)穩定性、适(shì)應性強的(de)通孔電鍍(du)添加劑🙇🏻是(shi)非常必要(yào)的。
在通孔(kǒng)的直流電(diàn)鍍過程中(zhōng)，孔口的電(diàn)流密度往(wang)往比🈚孔中(zhōng)間☔位🍉置的(de)電流密度(du)大，使得孔(kong)口處銅沉(chen)積速度比(bi)孔中心快(kuài)，最終會導(dǎo)緻孔口處(chu)的銅鍍層(céng)比孔中心(xīn)的厚。考慮(lǜ)到電路闆(pan)不同的應(ying)用環境和(he)整個電子(zi)系統的穩(wen)定性，在孔(kong)内獲得均(jun)勻✨的銅鍍(dù)層甚至孔(kǒng)中心的銅(tóng)鍍層是⭐孔(kǒng)口的1.5～2.5倍，是(shi)很有必要(yao)的。随着PCB鑽(zuàn)孔和布線(xian)技術的發(fā)展，PCB上的通(tong)孔孔徑越(yuè)來越小，布(bu)線越來越(yue)密，這對通(tōng)孔的金🐉屬(shǔ)化提出了(le)更🌈高的要(yao)求。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的添加劑(jì)一般爲複(fú)合添加劑(ji)，也就是一(yi)個添加劑(jì)體系，并不(bu)是一種單(dān)一的添加(jiā)劑🆚。一個添(tian)加劑體系(xì)中的每種(zhǒng)添加劑都(dou)有自己獨(dú)特的作用(yòng)，而且它們(men)之間的⛱️協(xie)🏃同作用是(shi)一個添加(jia)劑體系💚起(qi)作用的關(guan)鍵，這也是(shi)添加💯劑研(yán)究中的重(zhòng)點。
開發新(xin)的PCB/FPC通孔電(dian)鍍添加劑(ji)體系将有(you)助于推動(dong)PCB/FPC制造技術(shù)向精細化(huà)方向發展(zhan)。而且，對一(yi)個新的PCB/FPC通(tōng)孔電鍍添(tian)加劑體系(xì)的機理方(fāng)面的解釋(shì)可以爲其(qi)他功能性(xìng)電鍍添加(jia)劑的設計(jì)提供新思(sī)路。
同泰化(huà)學垂直連(lian)續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍(du)銅光澤劑(jì)用電鍍中(zhong)間體推薦(jian)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(deng)光亮劑、抑(yì)制劑和整(zheng)平劑組分(fèn)按🌈一定的(de)比例複配(pei)成優質的(de)PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍(du)銅光亮劑(jì)。
