PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅光亮(liàng)劑中間體産品(pǐn)介紹

　　印刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品(pǐn)的必要組成部(bù)分，是承載❄️電子(zǐ)産品中電子元(yuán)件的母闆。目前(qián)，電子産品快速(su)向小型化、便捷(jié)化、智📱能化方向(xiàng)發展，擁有高連(lian)通密度的多層(ceng)印刷電路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電路闆⛱️(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yi)稱軟闆)是制造(zao)這些電子産品(pǐn)的重要部件之(zhi)一。

 

 

　　在多層電路(lù)闆和軟闆中使(shǐ)用金屬化的通(tong)孔或盲孔來實(shí)現不㊙️同層之間(jian)的導通。通孔電(dian)鍍銅是實現通(tōng)孔金屬化的重(zhong)要途徑，也是多(duo)層PCB和FPC制作過程(chéng)中非常重要的(de)一✉️項技術。但是(shì)在直流電鍍過(guò)程中，由于通孔(kǒng)内的電流密度(dù)分布不均勻，使(shǐ)用傳統鍍液🤞很(hen)難在孔内得到(dào)厚度均勻的鍍(du)層，而使用有機(jī)添加劑是一個(gè)有效而且經濟(jì)的方法。所以，使(shǐ)用🌈有效而且穩(wen)定性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添(tiān)加劑是非常必(bì)要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(chéng)中，孔口的電流(liu)密度往往比孔(kǒng)中間位置的電(dian)流密度大，使得(de)孔口處銅沉積(ji)♉速度比孔中心(xīn)快，最終會導緻(zhi)孔口處的銅鍍(du)層比孔中心的(de)厚。考慮到電路(lu)闆不同的應用(yong)環境和整個電(diàn)子系統的穩定(ding)性，在孔内獲得(de)均勻的銅鍍層(céng)🈲甚至孔中心🌂的(de)銅鍍層是孔口(kou)的1.5～2.5倍，是🌐很有必(bi)要的。

 

　　随着PCB鑽孔(kong)和布線技術的(de)發展，PCB上的通孔(kong)孔徑越來🚩越📐小(xiǎo)🥵，布⛱️線越🛀來越密(mì)，這對通孔的金(jīn)屬化提出了更(gèng)高的要求🔞。PCB/FPC電鍍(dù)中的添加劑一(yī)般爲複合添加(jia)劑，也就是一個(ge)添加劑體系，并(bing)不是一種單一(yī)的添加劑。一個(gè)添加劑體系中(zhong)的每種添加劑(jì)都有自己獨特(tè)🔴的作用，而且它(ta)們之間的協同(tóng)作用是🏃‍♂️一個添(tian)加劑㊙️體系起作(zuo)用的🔴關鍵，這也(yě)是添加劑選型(xíng)中的重點。

　　同泰(tai)化學推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yì)制劑和整平劑(jì)組分按一定的(de)比例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用高(gāo)TP值VCP酸❄️性鍍📐銅光(guāng)亮劑。