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PCB酸銅中間體(tǐ)VP6010，VP6020，6010，6020無規複合高分子(zǐ)聚醚載體

VP6010，VP6020，6010，6020是無規(gui)複合高分子聚醚(mí)産品，屬于非離子(zi)表面活性劑，作爲(wèi)PCB電⚽鍍酸銅添加劑(ji)載體使用。

發布時(shi)間:

2025-12-13

PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應PCB制(zhi)造向多層化、積層(ceng)化、功能化和集成(chéng)化方向迅速發🌈展(zhǎn)，帶來的高縱橫比(bi)通孔電鍍的需要(yào)，發展出水平電鍍(du)技術。設計與研制(zhì)水平電鍍系統仍(réng)然存在着若幹技(ji)術性的問題，但水(shui)平電鍍系統的使(shǐ)用，對👄印制電路行(háng)業來說是很大的(de)發展和進💰步。特别(bie)是多層闆通孔的(de)縱橫比超過5:1及積(jī)層闆中大量采用(yòng)的㊙️較深的盲孔，使(shi)常規的垂直電鍍(dù)🌈工藝不能滿足高(gāo)質量、高可靠性互(hu)連孔的技術要求(qiu)。水平電鍍則在制(zhì)造高⛱️密度多層闆(pǎn)方面的⭐運用，顯示(shi)出很大的🔴潛力，不(bú)但能節省人力及(ji)作業時間而且㊙️生(shēng)産的速度和效率(lü)比傳統的垂直電(diàn)鍍線要高。而㊙️且降(jiang)低能量消耗、減少(shao)所需處理的廢液(ye)廢水廢氣，而且🌈大(da)大改善工藝環境(jing)和條件💁，提高電鍍(du)層的質量水準。一(yi)、水平電鍍原理簡(jiǎn)介水平電鍍技術(shu)，是垂直電鍍法技(jì)術發展的繼續，是(shì)在垂⛱️直電鍍工藝(yì)的🔞基礎上發展起(qǐ)來的新穎電鍍技(ji)術。這種技術的關(guān)鍵就是應制🚶‍♀️造出(chu)相适應🎯的、相互配(pei)套的水平電鍍系(xì)統，能使高分散能(néng)力的鍍液，在改進(jin)供電方式和其它(ta)輔助裝置的配合(he)下，顯示出比垂📧直(zhí)電鍍法更爲優異(yi)的功能作用。水平(ping)電鍍與垂直電鍍(du)方法和原理是相(xiàng)同的，都必須具有(yǒu)陰陽兩極，通電後(hou)産生🔞電極反應使(shi)電解液主成份産(chan)生電離，使帶電的(de)正離子向電極反(fan)應區的負💞相移動(dòng);帶電的負離子向(xiang)🏒電極反應區的正(zhèng)相移動，于是産生(shēng)金屬沉積鍍層😘和(hé)放出氣體。因爲金(jin)屬在陰極的沉積(jī)過程分爲三個步(bu)驟：金屬的水合離(lí)子擴散到陰極；第(di)二步是當金屬水(shuǐ)合離⭐子通過雙電(diàn)層時，它們逐漸脫(tuo)水并吸附在陰極(ji)表面；第三步是吸(xī)附♌在陰極表面的(de)金屬離子接受電(diàn)子并進入金屬晶(jīng)♊格。由于靜電作用(yòng)，該層比亥姆霍茲(zī)外層小，并且受到(dao)熱運動的影響。陽(yáng)⛹🏻‍♀️離子排列不像亥(hài)姆霍茲外層那樣(yang)緊密和整齊。該層(ceng)稱爲擴散層。擴散(san)層的厚度與鍍液(yè)的流速成反比。即(jí)鍍液流速越快，擴(kuo)散層🌍越薄，越厚。通(tōng)常，擴散層的厚度(du)約爲5-50微米。在遠離(lí)陰極的地方，通過(guò)對流到達的鍍液(yè)層稱爲主鍍液。因(yin)爲溶液的對流會(hui)影響鍍液濃度的(de)均勻性。擴散層中(zhōng)的銅離子通過擴(kuo)散❌和離子遷移🔞傳(chuan)輸到亥姆霍茲外(wài)層。主鍍液中的銅(tong)離子通過對流和(he)離子遷移被輸送(sòng)到陰❄️極表面🐇。二、水(shuǐ)平電鍍的難點及(ji)對策 PCB電鍍的關鍵(jiàn)是如何保證基闆(pǎn)兩側和通孔内壁(bì)銅層厚度的均勻(yún)性。爲了獲🔴得塗層(ceng)厚度的均勻性，必(bì)須确保印制闆兩(liǎng)側和🤟通孔中的鍍(du)液㊙️流速應快速一(yi)緻，以獲得薄📞而均(jun1)勻的✨擴散層。爲了(le)獲得薄而均勻的(de)擴散層，根據目前(qian)水平電鍍系👈統的(de)結構，雖然系統中(zhōng)安裝了許多噴咀(ju)，但它可以将鍍液(ye)快速垂直地噴射(shè)到印制闆上，從而(ér)加快鍍液在通孔(kǒng)中的流速，因此鍍(du)液流速非常快，并(bing)且在基闆和通孔(kǒng)的上下部分形成(cheng)渦流，從而使擴散(san)層減少🏒且更均勻(yun)。但是，一般情況下(xià)，當鍍液突然流入(rù)狹窄的通孔時，通(tong)孔入口處的鍍液(ye)也會出現反向回(hui)流現🔱象。此外，由于(yu)一次電流分布的(de)影響，由于尖端效(xiào)應，入💚口孔處的銅(tong)層厚度過厚，通孔(kǒng)内壁形成狗骨狀(zhuang)銅塗💛層。根據鍍液(ye)在☂️通孔内的流動(dòng)狀态，即渦流和回(huí)流的大小，以及導(dao)電鍍通孔質量的(de)狀态分析，控制參(cān)數隻能通過工藝(yi)測試方法确定，以(yi)實現印刷電路闆(pǎn)電鍍厚度的均勻(yun)性。由于🤩渦流和回(hui)流的大小無法通(tong)過理論計算得到(dao)，因此隻能📞采用測(ce)量過程的方法。從(cong)測量🈲結果可知，爲(wèi)了控制通孔鍍銅(tong)層厚度的均勻性(xìng)，需要🔞根據印刷電(dian)路闆通孔的縱橫(héng)比調整可控的👈工(gōng)藝參💃數，甚至選擇(zé)分散能力強的鍍(du)銅溶液，添加合适(shi)的添加劑，改🧑🏾‍🤝‍🧑🏼進供(gong)電方式，即反向脈(mò)沖電流電鍍，獲得(dé)分布能力強的銅(tóng)鍍層🎯。特别是積層(ceng)闆微盲孔數量增(zēng)加，不但要采用水(shui)平電鍍系統進行(háng)電鍍，還✊要采用超(chāo)聲波⛱️震動來促進(jìn)微盲孔内鍍液的(de)更換及流☀️通，再改(gai)進🐇供電方式利用(yong)反脈沖電流及實(shi)際測試的數據來(lái)調正可控參數，就(jiù)能獲得滿意的效(xiao)果。三、水平電鍍的(de)發展🏃‍♀️優勢水平電(dian)鍍技術的發展不(bú)是偶然的，而是高(gao)密度、高精度、多功(gong)能、高縱橫比多層(céng)印制電路闆産品(pin)特殊功能的✏️需要(yao)是個必然的結果(guǒ)。它的優勢就是要(yao)比現🏃🏻在所采用的(de)垂直挂鍍工藝方(fāng)法更爲先進，産品(pin)質量更爲可靠，能(néng)實現規模化的大(dà)生産。它與垂直電(diàn)鍍工藝方法相比(bi)具有以下長處：（１）适(shi)應尺寸範圍較寬(kuan)，無需✉️進行手工裝(zhuang)挂，實現全部自動(dòng)化作業，對提高和(he)确保作業🥰過程對(duì)⛹🏻‍♀️基闆表面無損害(hài)，對實現規模化的(de)大生🐆産極爲有利(lì)。（２）在工藝審查中，無(wú)需留有裝夾位置(zhì)，增加實用面積，大(dà)大節約原材料的(de)損耗。（３）水平電鍍采(cǎi)用全程計算機控(kòng)制，使🈲基闆在相同(tóng)的條件下，确保每(mei)塊印💚制電路闆的(de)表🌈面與孔的鍍層(ceng)的均一性。（４）從管理(li)角度看，電鍍槽從(cóng)清理、電鍍液的添(tiān)加和更換，可完全(quan)實現自動化作業(yè)，不會因爲人🔞爲的(de)錯誤造成管理上(shang)的失控問題。（５）從實(shí)際生産中可測所(suǒ)知，由于水平電鍍(dù)采用多段🔴水平清(qing)洗，節約清洗水用(yong)量及減少污水處(chu)理的壓力。（６）由于該(gai)系統采用封閉式(shi)作業，減少對作業(yè)空間🔴污染和熱量(liàng)蒸發對工藝環境(jing)的直接影響，大大(dà)改善🙇‍♀️作業環境。特(te)别是烘闆時由于(yú)減少熱量損耗，節(jie)約了能量的無謂(wei)消㊙️耗及提高生産(chan)效率。四、總結水平(píng)電鍍技術的出現(xian)，完全爲了适應高(gāo)縱橫比通孔☁️電鍍(du)的需🈲要。但由于電(diàn)鍍過⭕程的複雜性(xìng)🔞和特殊性，在設🏒計(ji)與研制水平電鍍(dù)系統仍存在着若(ruò)幹技術性的問題(ti)。這有待在實踐過(guo)程中改進。盡管如(rú)此，水平電鍍系統(tong)的㊙️使用對印制電(diàn)路行業來說是很(hen)大的發展和進步(bu)。因爲此類🐕型的設(shè)備在制造高密度(du)多層闆方面的運(yùn)用，顯示出很大的(de)潛力。水平電鍍🙇‍♀️線(xian)适用于大規模産(chǎn)量24小時不間斷作(zuo)業，水平電鍍線在(zai)調試的時候較垂(chuí)直電鍍線稍🔴困難(nán)一些，一旦調試完(wán)畢是十分穩定的(de)，同時在使用過程(chéng)中要随時監控鍍(du)液的情況對鍍液(yè)進行調整，确保長(zhǎng)📞時間穩定工作。

發(fa)布時間:

2025-12-13

PCB未來将(jiang)被芯片取代？

從2006年(nian)開始，中國的PCB産值(zhí)便超過了日本成(cheng)爲了全球最大的(de)生産基地，2020年産值(zhí)占比更是達到了(le)全球的🐕53.8%。有趣的是(shì)，盡管📧全球的PCB市場(chang)呈現了一定的周(zhou)期性，但中國的PCB産(chǎn)值卻在不斷攀升(shēng)，2020年國内PCB闆行業産(chǎn)值規模達超過350億(yi)美元。

發布時間:

2025-12-13

PCB名詞：通孔、盲孔、埋(mai)孔

現代印刷電路(lù)闆是由一層層的(de)銅箔電路疊加而(er)成的，而不同電路(lu)層之間的連通靠(kào)的就是導孔(VIA)，這是(shì)因爲現🌂今電路闆(pan)的制造使用鑽孔(kǒng)來連通于不同的(de)電📱路層，連通的目(mù)⛱️的則是⛱️爲了導電(diàn)，所以才叫做導通(tōng)孔，爲了要導電就(jiu)必須在其鑽孔的(de)表面再🐪電鍍上一(yī)層導電物質(一般(ban)是銅)，如此一來電(diàn)子才能在不同的(de)銅箔層之間移動(dong)✉️，因爲原始鑽孔的(de)表🌈面隻有樹脂是(shi)不會導電☂️的。

發布(bu)時間:

2025-12-13

PCB化學品正(zhèng)打破國外壟斷，逐(zhu)步實現進口替代(dai)

　　同泰化學提供線(xian)路闆鍍銅、鍍錫和(hé)鍍銀用化學品中(zhōng)🈲間體🏃‍♀️，包括聚醚SN系(xi)列，陽離子聚合物(wu)整平劑Leveler系列等多(duo)種産品，詳細産品(pǐn)介紹可訪問以下(xià)鏈接。/product/8/ 　　産品及技術(shu)咨詢電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理(lǐ)）。　　近年來，下遊電子(zǐ)産品追求短、小、輕(qing)、薄的發展趨勢，帶(dài)動PCB持續向高精密(mi)、高集👣成、輕薄化方(fāng)向發展。電子産品(pin)對PCB的可靠性、穩定(dìng)性🛀、耐熱性、導體延(yan)展性、平整性、表♉面(mian)清潔度等性能提(ti)出了越來越嚴格(ge)的要求，而PCB的各種(zhǒng)要求的變化、各類(lei)性能的提高，往往(wang)🐕需要通過化學配(pèi)方和工藝的改變(biàn)來實現。這些在PCB生(shēng)産過程中所使用(yong)的化學品統稱爲(wèi)PCB化學品。　　資料來源(yuán)：《淺析中國PCB電子化(hua)學品市場的機遇(yu)與挑戰》，戰新産研(yán)PCB研究所整理　　PCB制造(zào)從開料到成品包(bao)裝有幹制程🌂、濕制(zhì)程❤️幾十道工序，工(gong)藝流程長，控制點(dian)繁瑣，影響品質因(yin)素較⁉️多。按照PCB制程(chéng)，PCB化學品一般可💘分(fèn)爲線路形、前處理(li)劑、電鍍工藝、PCB表面(miàn)塗(鍍)覆及周邊藥(yào)水，其中電鍍工藝(yi)占比最高，達到44%，其(qi)次是PCB表明塗(鍍)覆(fu)，占比達到22%。　　資料來(lai)💋源：《淺析中💁國PCB電子(zi)化學品市場的機(jī)遇與挑戰》，戰新産(chan)研PCB研究所整理　　海(hai)外廠商在電鍍工(gōng)藝和PCB表面塗覆比(bǐ)本土廠商占比高(gao)，且高出一倍左📱右(you)，分别爲70%和65%。然而PCB化(hua)㊙️學👄品分類工藝占(zhan)比中電鍍工藝和(hé)PCB表面塗覆最高，因(yin)🔅此說明目前海外(wai)廠商在PCB化學🏃🏻品中(zhong)仍處于主導地㊙️位(wei)☔。　　早期中國大陸PCB化(huà)學品市場由外資(zī)品牌所壟斷🤞，本土(tu)PCB化學品品牌從周(zhou)邊物料(如洗槽劑(ji)、消泡劑、蝕刻、剝膜(mo)和退錫等産品)開(kai)始進入市場，經過(guò)多年技術積澱及(jí)研究發展，PCB系列專(zhuān)用化學品配方不(bú)斷改良，技術不斷(duan)突破，本土品牌應(ying)用領域及使用客(ke)戶在不斷拓展。部(bu)分優勢企業與PCB 廠(chǎng)商深度合作，通過(guò)對配方不斷創新(xīn)🌈和改良，已逐步擁(yōng)有✉️自🐆己的專利和(hé)核心配方，并逐步(bù)打入大型 PCB 廠商，包(bāo)括外資企業，其品(pin)牌廠商逐步得到(dao)市場的認可。在本(ben)土廠商共同努力(li)下，PCB系列專用化學(xue)🔴品逐步改變絕大(dà)部分被💘國外公司(si)壟斷局面👣。　　國内PCB化(huà)✂️學品行業主要本(běn)土品🚶‍♀️牌企業有光(guang)華科技、貝加爾化(hua)💰學、深圳興經緯、深(shen)圳🏃‍♂️闆明科技等，海(hǎi)外廠商有安美特(te)等。

發布時間:

2025-12-13

PCB/FPC用(yong)高TP值VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑中間體産品(pin)介紹

印刷電路闆(pǎn)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必(bi)要組成部分，是承(cheng)載電子産👌品中電(diàn)子元件的母闆。目(mù)前，電子産品快速(sù)向小型化、便捷化(hua)、智♈能化方向發展(zhan)，擁有高連通密🌐度(dù)的多層印刷電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔性電路闆(pǎn)(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆)是制造(zao)這些電子産品的(de)重要部件之一。

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2025-12-13

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