PCB/FPC孔有機(jī)導電膜(mó)直接金(jin)屬化電(diàn)鍍工藝(yì)

　　有機導(dao)電膜直(zhí)接金屬(shu)化電鍍(du)工藝起(qi)源于歐(ōu)美國♉家(jiā)，且♈已普(pǔ)😄及了10年(nian)以上，是(shi)基于有(you)機高分(fèn)子導電(diàn)聚合物(wu)塗層的(de)一種PCB/FPC孔(kǒng)金屬🐆化(huà)鍍銅工(gong)藝。其原(yuan)理是：在(zai)電路闆(pǎn)孔内樹(shu)脂及玻(bō)纖上形(xíng)成一層(ceng)100nm(合0.1um)的高(gāo)分子導(dǎo)電膜,從(cóng)而實現(xian)PCB/FPC上👈孔的(de)導通,該(gāi)工藝是(shi)爲代替(tì)傳☂️統化(huà)學沉銅(tóng)工藝、黑(hēi)孔化工(gōng)藝而設(shè)計的環(huan)保型新(xin)工藝。

 

　　工(gōng)藝特性(xing)：

　　1.不使用(yong)緻癌物(wù)甲醛，更(gèng)健康;

　　2.更(geng)少的用(yòng)水量，更(geng)低的能(néng)耗，更少(shǎo)廢物的(de)産生，更(geng)環保;

　　3.品(pǐn)質完全(quan)達到IPC600标(biao)準，性價(jia)比更高(gao);

　　4.獨特的(de)設備設(she)計，更适(shì)合高縱(zòng)橫比的(de)通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝(yi)流程更(gèng)适合精(jīng)密線路(lù)制作;

　　6.更(gèng)簡潔的(de)工藝步(bù)驟，更低(dī)的PCB制造(zào)綜合成(chéng)本;

　　7.使用(yong)水平設(shè)備，降低(di)操作者(zhe)勞動強(qiang)度，美化(hua)工作環(huan)境😘。

　　工藝(yì)流程：

　　反(fan)應機理(li)：

　　有機導(dao)電膜是(shi)由3,4-乙撐(cheng)二氧噻(sai)吩單體(ti)在酸性(xìng)條件下(xia)由氧化(hua)劑MnO2引發(fa)而形成(chéng)自由基(ji)，從而發(fā)生聚合(he)反應，形(xing)成有導(dao)電性能(néng)的高分(fèn)子聚合(hé)物，具體(tǐ)過程如(rú)圖：

 

 

　　與其(qí)它工藝(yi)的對比(bi)：