印制電(diàn)路闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yi)種基礎的(de)電子元器(qì)件，廣泛應(yīng)用于各☁️種(zhǒng)☂️電🐉子及相(xiàng)關産品。PCB有(you)時也被稱(chēng)作PWB(Printed Wire Board，印制線(xian)路闆)，在中(zhong)國香港和(he)日本以前(qian)使用比較(jiào)多，現在漸(jiàn)少(事實上(shàng)，PCB和PWB是有區(qu)别的)。
在西(xī)方國家、地(dì)區一般就(jiu)稱作PCB，在東(dōng)方則因國(guo)家、地⛹🏻♀️區不(bu)同名稱有(you)所不同，如(ru)在中國大(da)陸現在一(yī)般稱作印(yin)制電路闆(pan)(以前稱作(zuo)印刷電路(lu)闆)，在台灣(wan)一般🔅稱作(zuo)電路闆，在(zai)日本則稱(chēng)作電子(回(huí)路)基闆，在(zài)韓國則稱(chēng)作基闆。
PCB是(shì)電子元器(qi)件的支撐(cheng)體，是電子(zǐ)元器件電(dian)氣連接的(de)😘載✉️體，主要(yào)起支撐、互(hu)連作用。單(dān)純從外表(biao)看，電路⛹🏻♀️闆(pan)的外層主(zhu)要有三種(zhong)顔色：金色(sè)、銀色、淺紅(hong)色。按照價(jia)格歸♉類：金(jīn)色最貴，銀(yin)色次之，淺(qian)紅色的最(zui)便宜。不過(guo)電路闆内(nei)部的線路(lu)主要是純(chun)銅，也就是(shì)裸銅闆💰。
據(jù)稱，PCB上還有(yǒu)不少貴重(zhòng)金屬。據悉(xi)，平均每一(yi)部智能手(shǒu)🐪機，含有0.05g金(jīn)，0.26g銀，12.6g銅，一部(bù)筆記本電(dian)腦的含金(jīn)量，更是💯手(shou)機的10倍!
PCB上(shang)爲什麽會(hui)有貴重金(jīn)屬?
PCB作爲電(dian)子元器件(jian)的支撐體(tǐ)，其表面需(xu)要焊接元(yuán)件🈲，就要求(qiú)有一部分(fen)銅層暴露(lu)在外用于(yú)焊接。這些(xiē)暴露在🙇🏻外(wài)的💛銅層被(bei)稱🌍爲焊盤(pán)，焊盤一般(ban)都是長方(fang)形或者圓(yuán)形，面積很(hěn)小，因㊙️此刷(shuā)上了阻焊(han)漆後，唯一(yi)暴露在空(kong)氣🎯中的就(jiu)是焊盤上(shàng)的銅了。
PCB上(shang)暴露出來(lái)的焊盤，銅(tóng)層直接裸(luo)露在外。這(zhè)部分需要(yào)保護，阻❄️止(zhǐ)它被氧化(huà)。
PCB中使用的(de)銅極易被(bei)氧化，如果(guǒ)焊盤上的(de)銅被氧化(huà)了，不僅🔞難(nan)以焊接，而(ér)且電阻率(lǜ)大增，嚴重(zhòng)影響最終(zhong)🈲産品性能(neng)。所以，給焊(han)盤鍍上惰(duo)性金屬金(jīn)，或在其表(biao)面通過‼️化(hua)學工藝覆(fu)蓋一層銀(yín)，或用一🧑🏽🤝🧑🏻種(zhong)特殊的化(huà)學薄膜覆(fù)蓋銅層，阻(zu)止焊盤和(he)空氣的接(jiē)觸。阻止被(bèi)⁉️氧化、保護(hù)焊盤，使其(qí)在接下來(lai)的焊接工(gong)藝中确保(bao)良品率。
PCB上(shàng)的金銀銅(tong)
1、PCB覆銅闆
覆(fu)銅闆是将(jiang)玻璃纖維(wéi)布或其它(tā)增強材料(liào)浸以樹🤩脂(zhi)一面或雙(shuang)面覆以銅(tóng)箔并經熱(rè)壓而制成(chéng)的一種㊙️闆(pǎn)狀材料。
以(yi)玻璃纖維(wéi)布基覆銅(tóng)闆爲例，其(qi)主要原材(cái)料爲銅箔(bó)、玻璃纖維(wéi)布、環氧樹(shù)脂，分别約(yue)占産品成(cheng)本的32%、29%和26%。
覆(fù)銅闆是印(yin)制電路闆(pan)的基礎材(cai)料而印制(zhì)電路闆是(shi)絕大多數(shù)電子産品(pǐn)達到電路(lu)互連的不(bú)可缺少🏒的(de)主要組成(chéng)部件，随着(zhe)科技水平(ping)的不斷提(ti)高，近年來(lai)有些特種(zhǒng)電子覆銅(tong)闆可用來(lai)直接💃🏻制造(zao)印制電子(zi)元件。印制(zhì)電路闆♈用(yong)的導體一(yi)般都是制(zhì)成薄箔狀(zhuàng)的精煉銅(tóng)，即狹義上(shang)的銅箔。
2、PCB沉(chén)金電路闆(pǎn)
金與銅直(zhi)接接觸的(de)話會有電(diàn)子遷移擴(kuo)散的物理(lǐ)反🛀應(電位(wei)差的關系(xi))，所以必須(xu)先電鍍一(yī)層“鎳”當作(zuo)阻隔層，然(ran)後再把金(jin)電鍍到鎳(nie)的上面，所(suo)以我們一(yi)般所謂的(de)電鍍金，其(qi)實際名稱(chēng)應該叫🏃🏻♂️做(zuo)“電鍍鎳金(jīn)”。
硬金及軟(ruan)金的區别(bie)，則是最後(hòu)鍍上去的(de)這層金的(de)成份，鍍📧金(jin)的時候可(ke)以選擇電(diàn)鍍純金或(huò)是合金，因(yin)爲純🆚金的(de)硬度比較(jiào)軟，所🔆以也(ye)就稱之爲(wei)“軟金”。因爲(wèi)“金”可以和(he)“鋁”形成良(liáng)好的合金(jin)，所以COB在打(dǎ)鋁線的時(shí)⛷️候就會特(te)别要求這(zhe)層純金的(de)厚度。另外(wai)，如果選擇(ze)電鍍金鎳(niè)合金或是(shì)金钴合金(jin)，因爲合金(jīn)會比純金(jīn)🌐來得硬，所(suǒ)以也👄就稱(cheng)之爲“硬金(jin)”。
鍍金層大(dà)量應用在(zai)電路闆的(de)元器件焊(han)盤、金手指(zhi)✊、連接🏃♂️器彈(dan)片等位置(zhì)。我們用的(de)最廣泛的(de)手機電路(lù)闆的主闆(pan)大多是鍍(dù)✉️金闆🍓，沉金(jīn)闆，電腦主(zhu)闆、音響和(he)小數碼的(de)電路✏️闆一(yī)般都不是(shi)鍍金闆。
金(jīn)色是真正(zheng)的黃金。即(jí)便隻鍍了(le)很薄一層(céng)，就已經占(zhàn)💚了👨❤️👨電路闆(pan)成本的近(jìn)10%。使用金作(zuò)爲鍍層，一(yi)是爲了方(fāng)便焊接，二(er)是爲了防(fáng)腐蝕。即便(biàn)是用了好(hǎo)幾年的内(nèi)存條的金(jīn)手指，依然(ran)是閃爍如(rú)初，若是使(shi)用銅、鋁、鐵(tie)，很快就能(néng)鏽成一堆(duī)廢品。另外(wai)，鍍金闆的(de)成本較高(gāo)，焊接強度(dù)較差，因爲(wei)使🆚用無電(dian)鍍鎳制程(cheng)，容易有⛷️黑(hēi)盤的問題(tí)産生。鎳層(céng)會随着💃時(shi)間氧化，長(zhǎng)期的可靠(kào)性也是個(gè)問題。
3、PCB沉銀(yín)電路闆
沉(chen)銀比沉金(jīn)便宜，如果(guǒ)PCB有連接功(gōng)能性要求(qiú)和需要降(jiàng)🏒低成😄本，沉(chén)☎️銀是一個(ge)好的選擇(zé);加上沉銀(yín)良好的平(píng)坦度和🔴接(jiē)觸性，那就(jiu)更⛹🏻♀️應該選(xuan)擇沉銀工(gong)藝。
在通信(xin)産品、汽車(che)、電腦外設(shè)方面沉銀(yin)應用得很(hen)多，在高速(sù)信号設計(ji)方面沉銀(yín)也有所應(ying)用。由于沉(chén)銀具有🐅其(qi)它表面💯處(chu)理所無✂️法(fa)匹敵的良(liang)好電性能(néng)，它也可用(yòng)在高頻信(xìn)号中。EMS推薦(jian)使用沉銀(yín)工藝是因(yin)爲它易于(yú)組☎️裝和具(ju)有較好的(de)可檢查性(xing)。但🛀是由于(yu)沉銀存在(zài)諸如失去(qu)光澤、焊點(dian)空洞等缺(que)陷使得其(qi)增🔴長緩慢(màn)(但沒有✌️下(xia)降)。
