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PCB/FPC孔(kong)有機導電(dian)膜直接金(jin)屬化電鍍(du)工藝
有機(ji)導電膜直(zhi)接金屬化(hua)電鍍工藝(yi)起源于歐(ou)美國家,且(qie)已普😥及了(le)10年以上,是(shi)基于有機(ji)高分子導(dao)電聚合物(wu)塗層的一(yi)種PCB/FPC孔👧🏾金屬(shu)化鍍銅工(gong)藝。其原理(li)是:在電路(lu)闆孔内樹(shu)脂及玻纖(xian)上形成一(yi)層100nm(合0.1um)的高(gao)分子😈導電(dian)膜,從而實(shi)現PCB/FPC上😁孔的(de)導通,該工(gong)藝是爲代(dai)替傳💔統化(hua)學沉銅工(gong)藝、黑孔化(hua)工藝而設(she)計的環保(bao)型新工藝(yi)。
發布時間(jian):
2025-11-22
PAL陰離子型(xing)分散樹脂(zhi)
一種磺化(hua)高分子聚(ju)苯乙烯酸(suan)的水溶液(ye)
PALL-1聚苯乙烯(xi)磺酸锂
合(he)成PEDOT/PSS導電聚(ju)合物抗靜(jing)電液或線(xian)路闆直接(jie)金屬化(導(dao)電膜😸)用強(qiang)乳化分散(san)劑。
發布時(shi)間:
OSP有機保(bao)焊劑
OSP有機(ji)保焊劑,又(you)叫水溶性(xing)有機預焊(han)劑,國内更(geng)流行的稱(cheng)🙈呼ˇ是銅🏃🏿♀️➡️面(mian)抗氧化劑(ji),是一種無(wu)鉛、水溶性(xing)、環保的産(chan)品。其通過(guo)🏊🏿♀️選擇性地(di)在PCB闆的新(xin)鮮銅表面(mian)沉積一層(ceng)有機保焊(han)膜,避免😍了(le)PCB闆在SMT/SMD之前(qian)的銅面氧(yang)化而引起(qi)上錫不良(liang)。該有機膜(mo)在SMT/SMD過程中(zhong)會被助焊(han)劑溶🏃🏻♀️解掉(diao),新鮮銅面(mian)随着露了(le)出來,金屬(shu)錫輕而易(yi)舉在🏃🏻♀️銅表(biao)面展開并(bing)🧎🏻♀️➡️結合。
發布(bu)時間:
Nouryon諾力(li)昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體(ti)二氧化矽(xi)分散液
發(fa)布時間:
Nouryon諾(nuo)力昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠(jiao)體二氧化(hua)矽分散液(ye)
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