国产精品久久久久久亚洲色新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品 
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        新材料(liao)科技☠️国产精品久久久久久亚洲色🙂‍↕️與化(hua)學技術創(chuang)新


        電鍍中(zhong)間體/水性(xing)工業塗料(liao)/工業清洗(xi)化學品




    

    

    

        
    

    

        

            
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新聞資訊(xun)

                        
新材料科(ke)技與化學(xue)技術創新(xin)

                    

                

                
            

        

    



 



    

        
    



 



    



 



    

    

        

    

    

    

        
    PCB酸(suan)銅中間體(ti)VP6010，VP6020，6010，6020無規複合(he)高分子聚(ju)醚載體
        


        
    VP6010，VP6020，6010，6020是(shi)無規複合(he)高分子聚(ju)醚産品，屬(shu)于非離子(zi)表面活👀性(xing)劑，作爲PCB電(dian)鍍酸銅添(tian)加劑載體(ti)使用。
        


    

        發布(bu)時間:


    
2025-11-22







        

    

    


    

    

        
    PCB水平(ping)電鍍的發(fa)展
        


        
    爲了适(shi)應PCB制造向(xiang)多層化、積(ji)層化、功能(neng)化和集成(cheng)化方向迅(xun)速發展，帶(dai)來的高縱(zong)橫比通孔(kong)電鍍的需(xu)要，發展出(chu)水平電鍍(du)技😁術。設計(ji)與研制水(shui)平電鍍系(xi)統仍然存(cun)在着若幹(gan)技術性的(de)問題，但水(shui)平電鍍系(xi)統的使用(yong)，對👺印制電(dian)路行業來(lai)說是很大(da)的💕發展和(he)進步。特别(bie)是多層闆(pan)通孔的縱(zong)橫比超過(guo)5:1及積層闆(pan)中💌大量采(cai)用的較深(shen)的盲孔，使(shi)常規的垂(chui)直電鍍工(gong)藝不能滿(man)足高質量(liang)、高可靠👼🏾性(xing)互連孔的(de)技術要求(qiu)。

 

水平🧎🏻‍♀️‍➡️電鍍(du)則在制造(zao)高密度多(duo)層闆方面(mian)的ˇ運用，顯(xian)示出很大(da)的潛力，不(bu)但能節省(sheng)人力及作(zuo)業時間而(er)且生産的(de)速度和效(xiao)率比傳統(tong)的垂直電(dian)鍍線要高(gao)。而👻且降低(di)能量消耗(hao)、減少所🧜🏼‍♂️需(xu)處理的廢(fei)液廢水廢(fei)氣👩🏼‍❤️‍👨🏾，而且大(da)大改善工(gong)藝環境和(he)條件，提高(gao)電鍍層的(de)質量水準(zhun)。

 

一、水平電(dian)鍍原理簡(jian)介

水平電(dian)鍍技術，是(shi)垂直電鍍(du)法技術發(fa)展的繼續(xu)，是在垂直(zhi)電鍍工藝(yi)的基礎上(shang)發展起來(lai)的新穎電(dian)鍍技術。這(zhe)種技術的(de)關鍵就是(shi)應制造出(chu)相适應的(de)、相互配套(tao)的水平電(dian)鍍系統，能(neng)使高分散(san)能力的😜鍍(du)液，在改進(jin)供電方式(shi)和👨‍🦰其它輔(fu)助裝置的(de)配😥合下，顯(xian)示出比🏃🏻‍♀️垂(chui)直電鍍法(fa)更爲優異(yi)的功能作(zuo)用。

 

水平電(dian)鍍與垂直(zhi)電鍍方法(fa)和原理是(shi)相同的，都(dou)必🏃🏻‍♀️須具有(you)陰陽兩極(ji)，通電後産(chan)生電極反(fan)應使㊙️電解(jie)液主成份(fen)産生電離(li)，使帶電的(de)正離👧🏾子向(xiang)電極反應(ying)區的負相(xiang)移動;帶電(dian)的負離子(zi)向🤶🏾電極反(fan)應區的正(zheng)相移動，于(yu)是産生金(jin)🧑🏾‍🎄屬沉積鍍(du)層和放出(chu)💘氣體。

 

因爲(wei)金屬在陰(yin)極的沉積(ji)過程分爲(wei)三個步驟(zhou)：金🤶🏾屬的🙂‍↔️水(shui)合離子擴(kuo)散到陰極(ji)；第二步是(shi)當金屬水(shui)合離👾子通(tong)過雙電層(ceng)時，它們逐(zhu)漸脫水并(bing)吸👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽附在陰(yin)極表面；第(di)三步是吸(xi)附在陰極(ji)表面的金(jin)屬離子接(jie)受電子并(bing)👽進入金屬(shu)晶😮‍💨格。由于(yu)靜電作用(yong)，該😝層比亥(hai)姆霍茲外(wai)層小，并且(qie)受到熱🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻運(yun)動的影響(xiang)。陽💫離子排(pai)列不像亥(hai)姆霍茲外(wai)層那樣緊(jin)密和整齊(qi)。該👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽層稱爲(wei)擴🧑🏽‍🎄散層。擴(kuo)散層的厚(hou)度與鍍液(ye)的流速成(cheng)反比。即鍍(du)液流速越(yue)快，擴散😌層(ceng)🙆🏿越薄，越厚(hou)。通常，擴散(san)層的厚度(du)約爲5-50微米(mi)。在遠離陰(yin)極的地方(fang)，通過對流(liu)到👺達的鍍(du)液層稱爲(wei)主鍍液。因(yin)爲溶液的(de)對流會影(ying)響鍍液濃(nong)度的均勻(yun)性。擴散層(ceng)中的銅🙂‍↕️離(li)子通過擴(kuo)散和離子(zi)遷移傳輸(shu)到亥姆霍(huo)茲外層。主(zhu)鍍液中的(de)銅👨🏻‍🏭離子通(tong)過對流和(he)離子遷移(yi)被輸送到(dao)陰👯🏾‍♂️極表面(mian)。

 

二、水平電(dian)鍍的難點(dian)及對策

PCB電(dian)鍍的關鍵(jian)是如何保(bao)證基闆😌兩(liang)側和通孔(kong)内壁銅層(ceng)厚💔度的均(jun)勻性。爲了(le)獲🙆🏿得塗層(ceng)厚度🤑的均(jun)勻性，必須(xu)确保印制(zhi)闆兩側和(he)通💯孔中的(de)鍍液流速(su)應🧑🏾‍🎄快速一(yi)緻，以獲得(de)薄而均勻(yun)的擴散層(ceng)。爲了獲得(de)薄而均勻(yun)的擴散層(ceng)，根據目前(qian)水平電鍍(du)系統的結(jie)構，雖然系(xi)統中安裝(zhuang)了許多噴(pen)咀，但它可(ke)以将鍍液(ye)快速垂直(zhi)地噴射到(dao)印制闆上(shang)，從而加快(kuai)鍍液在通(tong)孔中的流(liu)速，因此鍍(du)液流速非(fei)常🔞快，并且(qie)在基闆和(he)通孔的上(shang)下部分形(xing)成渦流，從(cong)而使擴散(san)🏃🏿‍♀️‍➡️層減🤶🏾少且(qie)更均勻。但(dan)是，一般情(qing)況下，當鍍(du)液突然流(liu)入狹窄的(de)通👽孔時，通(tong)孔入口處(chu)的鍍液也(ye)會出現反(fan)向回流現(xian)象。

 

此外，由(you)于一次電(dian)流分布的(de)影💞響，由于(yu)尖端效應(ying)，入口孔處(chu)的銅層厚(hou)度過厚，通(tong)孔内壁形(xing)成狗骨狀(zhuang)銅塗層。根(gen)據鍍液在(zai)通孔内的(de)流動狀态(tai)，即渦流和(he)回流的大(da)小，以及導(dao)電👱🏼‍♂️鍍通孔(kong)質量的狀(zhuang)态分析，控(kong)制參數隻(zhi)能通過工(gong)藝測試方(fang)法👩🏼‍❤️‍👨🏾确定，以(yi)實現印刷(shua)電路闆電(dian)鍍厚度的(de)均勻性。由(you)于渦流和(he)回流的大(da)小無法通(tong)過理😌論計(ji)算得到，因(yin)此💕隻能👨‍🦰采(cai)用測量過(guo)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼程的方法(fa)。

 

從測量😁結(jie)果可知，爲(wei)了控制通(tong)孔鍍銅層(ceng)厚度的均(jun)勻性，需要(yao)根據印刷(shua)電路闆通(tong)孔的縱橫(heng)比調整可(ke)控的🧛🏾‍♀️工藝(yi)👩🏼‍❤️‍👨🏾參數，甚至(zhi)選擇分散(san)能力強的(de)鍍銅溶液(ye)，添加合适(shi)的添加劑(ji)，改進供電(dian)方式，即反(fan)向脈沖電(dian)流電鍍，獲(huo)得分布能(neng)力強的銅(tong)鍍層🏊🏿‍♀️。特别(bie)是積層闆(pan)微盲孔數(shu)量增加，不(bu)但要采用(yong)水平電鍍(du)系統進行(hang)電鍍，還🙈要(yao)采用超聲(sheng)波🏃🏿‍♀️‍➡️震動來(lai)促進微盲(mang)孔内鍍液(ye)的更換及(ji)🛀🏼流通，再改(gai)進🏊🏾‍♀️供電方(fang)式利用反(fan)脈沖電流(liu)及實際測(ce)試的數據(ju)來調正可(ke)控參數，就(jiu)能獲得滿(man)意的效果(guo)。

 

三、水平電(dian)鍍ˇ的發展(zhan)優勢

水平(ping)電鍍技術(shu)的發展不(bu)是偶然的(de)，而是高密(mi)度、高精度(du)、多功能、高(gao)縱橫比多(duo)層印制電(dian)路闆産品(pin)特殊功能(neng)的需要是(shi)個必然的(de)結果。它的(de)優⛹🏻‍♂️勢就是(shi)要比現在(zai)所采用的(de)垂直挂鍍(du)工藝方法(fa)更爲先進(jin)，産品質量(liang)更爲可靠(kao)，能實現規(gui)模😺化的大(da)生産。它與(yu)垂直😈電鍍(du)工藝方👻法(fa)相比具有(you)以下長處(chu)：

（１）适😮‍💨應尺寸(cun)範圍較寬(kuan)，無需🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻進行(hang)手工裝挂(gua)，實現全部(bu)自🙆🏿動化作(zuo)業，對提高(gao)和确保作(zuo)業過程對(dui)基闆表面(mian)無損害，對(dui)實現規模(mo)化的大生(sheng)産極爲有(you)利。

（２）在工藝(yi)審查中，無(wu)需留有裝(zhuang)夾位置，增(zeng)加實用面(mian)積，大大節(jie)約👽原材料(liao)的損耗。

（３）水(shui)平電鍍采(cai)用全程計(ji)算😌機控制(zhi)，使基闆在(zai)相同的條(tiao)件下，确保(bao)每塊印制(zhi)電路闆的(de)表面與孔(kong)的鍍層的(de)均一性。

（４）從(cong)管理角度(du)看，電鍍槽(cao)從清理、電(dian)鍍液的添(tian)☠️加和更換(huan)，可完全實(shi)現自動化(hua)作😍業，不會(hui)因爲人爲(wei)的🥑️錯誤👱🏼‍♂️造(zao)成管理上(shang)的失⛹🏻‍♀️控問(wen)題。

（５）從實際(ji)生産中可(ke)測所知，由(you)于水平電(dian)鍍采用多(duo)段水平清(qing)洗，節約清(qing)洗水用量(liang)及減少污(wu)水處理的(de)壓力。

（６）由于(yu)該系統采(cai)用封閉式(shi)作業，減少(shao)對作業空(kong)間🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻污染和(he)熱量蒸發(fa)對工藝環(huan)境的直接(jie)影響，大大(da)改👽善作業(ye)環境。特别(bie)是烘闆時(shi)由于減少(shao)熱㊙️量損耗(hao)，節🤶🏾約了能(neng)量的無謂(wei)消耗及提(ti)高生産效(xiao)率。

 

四、總結(jie)
水平電鍍(du)技術的出(chu)現，完全~爲(wei)了适應高(gao)縱橫比通(tong)孔電鍍的(de)需要。但由(you)于電鍍過(guo)程的複雜(za)性和特殊(shu)性👀，在設計(ji)與研👿制水(shui)平電鍍系(xi)統仍存💌在(zai)着若幹技(ji)術性的問(wen)題。這有待(dai)在實踐過(guo)程中改進(jin)。盡管如此(ci)，水平電鍍(du)系統的使(shi)用對印制(zhi)電路行業(ye)來說是很(hen)大🧑🏽‍🎄的發展(zhan)和進步。因(yin)爲👨‍🦰此類型(xing)的設備在(zai)制造高密(mi)度多層闆(pan)方面的運(yun)用，顯示出(chu)很大的潛(qian)力。水平電(dian)鍍線适用(yong)于大規模(mo)産量24小時(shi)不間斷作(zuo)業，水平電(dian)鍍👼🏾線在調(diao)試的時候(hou)較垂直電(dian)鍍線稍困(kun)難一些，一(yi)旦😥調試完(wan)畢是👌十分(fen)穩定的，同(tong)時在使用(yong)過程中要(yao)随時監控(kong)鍍液的情(qing)況對鍍液(ye)進行調整(zheng)，确保長時(shi)間😘穩定工(gong)作。
        


    

        發布時(shi)間:


    
2025-11-22







        
        

    

    


        

    
    

    

        
    PCB化學品正(zheng)打破國外(wai)壟斷，逐步(bu)實現進口(kou)替代
        


        
    　　同泰(tai)化學提供(gong)線路闆鍍(du)銅、鍍錫和(he)鍍銀用化(hua)學品🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻中間(jian)體，包括聚(ju)醚SN系列，陽(yang)離子聚合(he)物整平劑(ji)Leveler系列等多(duo)種産品，詳(xiang)細産品介(jie)紹可訪問(wen)以下鏈接(jie)。/product/8/

 

　　産品及技(ji)術咨詢電(dian)話/Product Enquiry：  5202 +86-（吳經理(li)）。

 

　　近年來，下(xia)遊電子産(chan)品追求短(duan)、小、輕、薄的(de)發展趨勢(shi)，帶動🏃🏿‍♀️‍➡️PCB持續(xu)向高🧎🏻‍♀️‍➡️精密(mi)、高集^成、輕(qing)薄化方向(xiang)發展。電子(zi)産品對PCB的(de)可靠性、穩(wen)定性、耐熱(re)性、導體延(yan)展性、平整(zheng)性、表👼🏾面清(qing)潔度等性(xing)能提出了(le)越來越嚴(yan)格的要求(qiu)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽，而PCB的各種(zhong)要求的變(bian)化、各類性(xing)能的提高(gao)，往往🏃🏻‍♀️需要(yao)通過化學(xue)配💔方和工(gong)藝的改變(bian)來實現。這(zhe)些在PCB生産(chan)過程中所(suo)使用的化(hua)😥學品🧜🏼‍♀️統稱(cheng)爲PCB化學品(pin)。

 



 

　　資料來源(yuan)：《淺析中國(guo)PCB電子化學(xue)品市👩🏽‍🐰‍👩🏿場的(de)機遇與挑(tiao)戰》，戰新産(chan)研PCB研究所(suo)整理

　　PCB制造(zao)從開料到(dao)成品包裝(zhuang)有幹制程(cheng)、濕制😌程幾(ji)十道工序(xu)，工藝流程(cheng)長，控制點(dian)繁瑣，影響(xiang)品質因素(su)較多。 按照(zhao)PCB制程，PCB化學(xue)品一般可(ke)分爲線路(lu)形、前處理(li)👩‍🍼劑、電鍍工(gong)藝、PCB表面塗(tu)(鍍)覆及周(zhou)邊藥水，其(qi)中電鍍工(gong)藝占比最(zui)高，達到44%，其(qi)👽次是PCB表👩🏽‍🐰‍👩🏿明(ming)塗(鍍)覆，占(zhan)😍比達到22%。

 



 

　　資(zi)料來源：《淺(qian)析中國PCB電(dian)子化學品(pin)市場的機(ji)遇與👿挑戰(zhan)》，戰新産研(yan)PCB研究所整(zheng)理

　　海外廠(chang)商在電鍍(du)工藝和PCB表(biao)ˇ面塗覆比(bi)👹本土廠商(shang)占比高，且(qie)高出一倍(bei)左右，分别(bie)爲70%和65%。然而(er)PCB化學品分(fen)類工藝占(zhan)比中電鍍(du)工藝和PCB表(biao)👻面塗覆最(zui)高，因ˇ此說(shuo)明目前🏊🏿‍♀️海(hai)外廠商在(zai)PCB化學品中(zhong)仍處于主(zhu)導地位。

　　早(zao)期中國大(da)陸PCB化學品(pin)~市場由外(wai)資品牌所(suo)壟斷，本土(tu)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻PCB化學品品(pin)牌從周邊(bian)物料(如洗(xi)槽✡️劑、消泡(pao)劑、蝕刻、剝(bao)膜和退錫(xi)等産品)開(kai)始進入市(shi)場，經過多(duo)年技💁🏼‍♀️術積(ji)澱及研究(jiu)發展，PCB系列(lie)專用化學(xue)品配方不(bu)斷改良，技(ji)術不斷突(tu)破，本土品(pin)牌應用領(ling)域及使用(yong)客戶在不(bu)斷拓展。部(bu)分優勢企(qi)業與PCB 廠商(shang)深度合作(zuo)，通過對配(pei)方不斷創(chuang)新和改良(liang)，已逐👱🏼‍♂️步擁(yong)有💁🏼‍♀️自己的(de)專利和核(he)心配方，并(bing)逐步打入(ru)大型 PCB 廠商(shang)，包括外資(zi)企業，其品(pin)牌廠商逐(zhu)步得到市(shi)場的認可(ke)。在本土廠(chang)商共同努(nu)力下，PCB系列(lie)專用化學(xue)品逐步改(gai)變絕大部(bu)分被國外(wai)公司👺壟斷(duan)局面。

　　國内(nei)☠️PCB化學品行(hang)業主要本(ben)土品牌企(qi)業有光華(hua)科技、貝加(jia)爾化學、深(shen)圳興經緯(wei)、深圳👺闆明(ming)科技等，海(hai)外廠商有(you)安美特等(deng)。

 
        


    

        發布時間(jian):


    
2025-11-22







        

    

    

        
        

        
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