PCB/FPC用高(gao)TP值VCP酸性(xing)鍍銅光(guang)亮劑中(zhong)間體産(chan)品介紹(shao)

　　印刷電(dian)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産(chan)品的必(bi)要組成(cheng)部分，是(shi)承載電(dian)子産品(pin)中🥑️電子(zi)元件的(de)母闆。目(mu)前，電子(zi)産品快(kuai)速向小(xiao)型化、便(bian)捷化、智(zhi)能化方(fang)向發展(zhan)，擁有高(gao)連通密(mi)度的多(duo)層印刷(shua)電路闆(pan)(HDI-PCB)和柔性(xing)👩🏼‍❤️‍👨🏾電路闆(pan)(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是😺制(zhi)造這些(xie)電子産(chan)品的重(zhong)要部件(jian)之一。

 

 

　　在(zai)多層電(dian)路闆和(he)軟闆中(zhong)使用金(jin)屬化的(de)通孔或(huo)盲孔來(lai)實現不(bu)同層之(zhi)間的導(dao)通。通孔(kong)電鍍銅(tong)是實現(xian)通孔金(jin)屬化的(de)重要途(tu)徑，也是(shi)多層PCB和(he)FPC制作過(guo)程中🛀🏼非(fei)常重要(yao)的一項(xiang)技術。但(dan)是在👩‍🍼直(zhi)流電😸鍍(du)過程中(zhong)，由于通(tong)孔内的(de)電流密(mi)度分布(bu)不均勻(yun)，使用😸傳(chuan)統鍍液(ye)💫很難在(zai)孔内🎅🏿得(de)到厚度(du)均勻的(de)鍍層，而(er)使用有(you)機添加(jia)劑是一(yi)個有效(xiao)而且經(jing)濟的方(fang)法。所以(yi)，使用有(you)效而且(qie)穩定性(xing)、适應性(xing)強的通(tong)孔電鍍(du)💞添加劑(ji)是非常(chang)必要的(de)。

　　在通孔(kong)的直流(liu)電鍍過(guo)程中，孔(kong)口的電(dian)流密度(du)往往比(bi)孔中間(jian)位置的(de)電流密(mi)度大，使(shi)得孔口(kou)處銅沉(chen)積速度(du)比孔中(zhong)心快，最(zui)終會導(dao)緻孔口(kou)處的銅(tong)鍍層比(bi)孔中心(xin)的厚。考(kao)慮到電(dian)路闆不(bu)同的應(ying)用環境(jing)和整個(ge)電子系(xi)統的穩(wen)定性，在(zai)孔内獲(huo)得均勻(yun)👼🏾的銅鍍(du)層甚至(zhi)孔中心(xin)的銅鍍(du)層是孔(kong)口的1.5～2.5倍(bei)，是很有(you)必要的(de)。

 

　　随着PCB鑽(zuan)孔和布(bu)線技術(shu)的發展(zhan)，PCB上的通(tong)孔孔徑(jing)越來越(yue)💕小，布😁線(xian)越來越(yue)密，這對(dui)通孔的(de)金屬化(hua)提出了(le)更🧜🏼‍♀️高的(de)⛹🏻‍♂️要求。PCB/FPC電(dian)鍍中的(de)添加劑(ji)一般爲(wei)複合添(tian)加劑，也(ye)就是一(yi)個添加(jia)劑體系(xi)，并不是(shi)一種單(dan)一的添(tian)加劑。一(yi)個添加(jia)👯🏾‍♂️劑體系(xi)中的每(mei)種添加(jia)劑都有(you)自己獨(du)特🙂‍↕️的作(zuo)用，而且(qie)它們之(zhi)間的👱🏼‍♂️協(xie)同作用(yong)是一個(ge)添加劑(ji)💯體系起(qi)作用的(de)👼🏾關鍵，這(zhe)也是添(tian)⛹🏻‍♂️加劑選(xuan)型中的(de)重點💔。

　　同(tong)泰化學(xue)推薦使(shi)用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(deng)光亮劑(ji)、抑制劑(ji)和整平(ping)劑組分(fen)按一定(ding)的比例(li)複配成(cheng)優質的(de)PCB/FPC通孔用(yong)高TP值VCP酸(suan)性鍍👩🏼‍❤️‍👨🏾銅(tong)光亮劑(ji)🔞。