垂(chui)直連(lian)續電(dian)鍍（VCP）高(gao)TP值酸(suan)性鍍(du)銅光(guang)澤劑(ji)用電(dian)鍍中(zhong)間體(ti)

　　印刷(shua)電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子(zi)産品(pin)的必(bi)要組(zu)成部(bu)分，是(shi)承載(zai)電子(zi)産品(pin)中電(dian)子元(yuan)件的(de)母闆(pan)。目前(qian)，電子(zi)産品(pin)快速(su)🧜🏼‍♀️向小(xiao)型化(hua)、便捷(jie)化、智(zhi)能化(hua)方向(xiang)發展(zhan)，擁有(you)高連(lian)通密(mi)度的(de)多✋層(ceng)印刷(shua)💘電路(lu)闆(HDI-PCB)和(he)柔性(xing)🏊🏿‍♀️電路(lu)闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦(yi)稱軟(ruan)闆)是(shi)制造(zao)這些(xie)電子(zi)産品(pin)的重(zhong)要部(bu)件之(zhi)一。在(zai)✍🏻多層(ceng)電路(lu)😌闆和(he)軟闆(pan)中使(shi)用金(jin)屬化(hua)的通(tong)孔或(huo)盲👩🏽‍🐰‍👩🏿孔(kong)來實(shi)現不(bu)😁同層(ceng)之間(jian)的導(dao)通。通(tong)孔電(dian)鍍銅(tong)🧛🏾‍♀️是實(shi)現通(tong)孔金(jin)屬化(hua)ˇ的重(zhong)要途(tu)徑，也(ye)是多(duo)層PCB和(he)FPC制作(zuo)過程(cheng)中非(fei)常重(zhong)要的(de)一項(xiang)技術(shu)。但是(shi)在直(zhi)😥流電(dian)鍍過(guo)程中(zhong)，由🙂‍↔️于(yu)通孔(kong)内的(de)電流(liu)密度(du)🧑🏽‍🎄分布(bu)不均(jun)勻，使(shi)用傳(chuan)統鍍(du)液很(hen)難在(zai)孔内(nei)得到(dao)厚度(du)均勻(yun)的鍍(du)層，而(er)使用(yong)有機(ji)添加(jia)劑是(shi)一個(ge)有效(xiao)而且(qie)經🔞濟(ji)的方(fang)法。所(suo)以，開(kai)發出(chu)有效(xiao)而且(qie)穩定(ding)性、适(shi)應性(xing)強的(de)通孔(kong)電鍍(du)添加(jia)劑是(shi)非常(chang)必要(yao)的。

　　在(zai)通孔(kong)的直(zhi)流電(dian)鍍過(guo)程中(zhong)，孔口(kou)的電(dian)流密(mi)度往(wang)往比(bi)孔中(zhong)間位(wei)置的(de)電流(liu)密度(du)大，使(shi)得孔(kong)口處(chu)銅沉(chen)積速(su)度😮‍💨比(bi)孔中(zhong)心快(kuai)，最終(zhong)會導(dao)緻孔(kong)口處(chu)的銅(tong)鍍層(ceng)比孔(kong)中心(xin)的厚(hou)。考慮(lü)到電(dian)路闆(pan)不同(tong)的應(ying)用環(huan)境和(he)整個(ge)電子(zi)系統(tong)的穩(wen)定性(xing)，在孔(kong)内獲(huo)得均(jun)勻的(de)銅鍍(du)層甚(shen)至孔(kong)中心(xin)的銅(tong)鍍層(ceng)是孔(kong)口的(de)1.5～2.5倍，是(shi)很有(you)必要(yao)的。随(sui)着PCB鑽(zuan)孔和(he)布線(xian)技術(shu)的發(fa)展🏃🏻‍♀️，PCB上(shang)的通(tong)孔孔(kong)徑越(yue)來越(yue)小，布(bu)線越(yue)來越(yue)密，這(zhe)對通(tong)孔的(de)金屬(shu)化提(ti)出了(le)更高(gao)的要(yao)求。PCB/FPC電(dian)鍍中(zhong)的添(tian)加劑(ji)一般(ban)爲複(fu)合添(tian)加劑(ji)，也就(jiu)是一(yi)個添(tian)加劑(ji)體系(xi)，并不(bu)是一(yi)種單(dan)一的(de)添加(jia)劑。一(yi)個添(tian)加劑(ji)體系(xi)中的(de)每種(zhong)添加(jia)劑都(dou)有自(zi)己獨(du)特的(de)作用(yong)，而且(qie)它們(men)之間(jian)的協(xie)同作(zuo)用是(shi)一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系起(qi)作用(yong)的關(guan)鍵，這(zhe)也是(shi)添加(jia)劑研(yan)究中(zhong)的重(zhong)點。

　　開(kai)發新(xin)的PCB/FPC通(tong)孔電(dian)鍍添(tian)加劑(ji)體系(xi)将有(you)助于(yu)推動(dong)PCB/FPC制造(zao)技術(shu)向精(jing)細化(hua)方向(xiang)發展(zhan)。而且(qie)，對一(yi)個新(xin)的PCB/FPC通(tong)孔⛹🏻‍♂️電(dian)鍍💕添(tian)加劑(ji)體系(xi)的機(ji)理方(fang)面的(de)解釋(shi)可以(yi)爲其(qi)他功(gong)能性(xing)電鍍(du)添加(jia)劑的(de)設計(ji)提供(gong)新思(si)~路。

同(tong)泰化(hua)學垂(chui)直連(lian)續電(dian)鍍(VCP)高(gao)TP值酸(suan)性鍍(du)銅光(guang)澤劑(ji)用電(dian)鍍🤑中(zhong)間體(ti)推薦(jian)使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(deng)光亮(liang)劑、抑(yi)制劑(ji)和整(zheng)平劑(ji)組分(fen)按一(yi)定的(de)比例(li)複配(pei)成優(you)質的(de)PCB/FPC通孔(kong)用高(gao)TP值VCP酸(suan)性鍍(du)銅光(guang)亮😁劑(ji)。