走(zou)進PCB闆(pan)裏的(de)金、銀(yin)、銅

　　印(yin)制電(dian)路闆(pan)(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yi)種基(ji)礎的(de)電子(zi)元器(qi)件，廣(guang)泛應(ying)用于(yu)各種(zhong)電子(zi)及相(xiang)關産(chan)品。PCB有(you)時也(ye)被稱(cheng)作PWB(Printed Wire Board，印(yin)制線(xian)路闆(pan))，在中(zhong)國香(xiang)港和(he)日本(ben)以前(qian)使用(yong)比較(jiao)多，現(xian)在漸(jian)少(事(shi)實上(shang)，PCB和PWB是(shi)有區(qu)别的(de))。

　　在西(xi)方國(guo)家、地(di)區一(yi)般就(jiu)稱作(zuo)PCB，在東(dong)方則(ze)因國(guo)家、地(di)區不(bu)同👱🏼‍♂️名(ming)稱有(you)所不(bu)同，如(ru)在中(zhong)國大(da)陸現(xian)在一(yi)般稱(cheng)作印(yin)制電(dian)😌路闆(pan)(以前(qian)稱作(zuo)印刷(shua)電路(lu)闆)，在(zai)台灣(wan)一般(ban)稱作(zuo)電路(lu)闆，在(zai)日本(ben)則稱(cheng)作電(dian)子(回(hui)路)基(ji)闆，在(zai)韓國(guo)😸則稱(cheng)作基(ji)闆。

　　PCB是(shi)電子(zi)元器(qi)件的(de)支撐(cheng)體，是(shi)電子(zi)元器(qi)件電(dian)氣連(lian)接的(de)載體(ti)，主要(yao)起支(zhi)撐、互(hu)連作(zuo)用。單(dan)純從(cong)外表(biao)看，電(dian)路闆(pan)的外(wai)層主(zhu)要💌有(you)三種(zhong)顔色(se)：金色(se)、銀色(se)、淺紅(hong)色。按(an)照價(jia)格歸(gui)類：金(jin)色最(zui)貴，銀(yin)🏊🏾‍♀️色次(ci)之，淺(qian)紅色(se)的最(zui)便宜(yi)。不過(guo)電路(lu)闆内(nei)部的(de)線路(lu)主要(yao)是純(chun)銅，也(ye)就是(shi)裸銅(tong)闆。

　　據(ju)稱，PCB上(shang)還有(you)不少(shao)貴重(zhong)金屬(shu)。據悉(xi)，平均(jun)每一(yi)部智(zhi)能手(shou)機🛀🏼，含(han)🧜🏼‍♂️有🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻0.05g金(jin)💌，0.26g銀，12.6g銅(tong)，一部(bu)筆記(ji)本電(dian)腦的(de)含金(jin)量，更(geng)是手(shou)機的(de)10倍!

　　PCB上(shang)爲什(shi)麽會(hui)有貴(gui)重金(jin)屬?

　　PCB作(zuo)爲電(dian)子元(yuan)器件(jian)的支(zhi)撐體(ti)，其表(biao)面需(xu)要焊(han)接元(yuan)件👺，就(jiu)要求(qiu)有一(yi)部分(fen)銅層(ceng)暴露(lu)在外(wai)用于(yu)焊接(jie)。這些(xie)暴露(lu)在外(wai)的銅(tong)層被(bei)稱^爲(wei)焊盤(pan)，焊盤(pan)一般(ban)都是(shi)長方(fang)形或(huo)者圓(yuan)形，面(mian)積~很(hen)小，因(yin)🚶🏾‍♀️‍➡️此刷(shua)上了(le)阻焊(han)漆後(hou)，唯一(yi)暴露(lu)在空(kong)氣中(zhong)的就(jiu)是焊(han)盤上(shang)的😥銅(tong)了。

　　PCB上(shang)暴露(lu)出來(lai)的焊(han)盤，銅(tong)層直(zhi)接裸(luo)露在(zai)外。這(zhe)部分(fen)需🚶🏾‍♀️‍➡️要(yao)保護(hu)😍，阻止(zhi)它被(bei)氧化(hua)。

　　PCB中使(shi)用的(de)銅極(ji)易被(bei)氧化(hua)，如果(guo)焊盤(pan)上的(de)銅被(bei)氧化(hua)了㊙️，不(bu)僅難(nan)以焊(han)接，而(er)且電(dian)阻率(lü)大增(zeng)，嚴重(zhong)影響(xiang)最終(zhong)産品(pin)性能(neng)。所以(yi)，給焊(han)盤鍍(du)🧜🏼‍♂️上惰(duo)性金(jin)屬金(jin)，或在(zai)其表(biao)面通(tong)過化(hua)學工(gong)藝覆(fu)蓋🧜🏼‍♂️一(yi)層銀(yin)，或用(yong)一種(zhong)特殊(shu)的化(hua)學薄(bao)膜覆(fu)蓋銅(tong)層，阻(zu)👩🏼‍❤️‍👨🏾止焊(han)盤和(he)空氣(qi)的接(jie)觸。阻(zu)止被(bei)👨🏻‍🏭氧化(hua)、保護(hu)焊盤(pan)，使其(qi)在接(jie)下來(lai)的焊(han)接工(gong)藝中(zhong)确保(bao)🔞良品(pin)率。

　　PCB上(shang)的金(jin)銀銅(tong)

　　1、PCB覆銅(tong)闆

　　覆(fu)銅闆(pan)是将(jiang)玻璃(li)纖維(wei)布或(huo)其它(ta)增強(qiang)材料(liao)浸以(yi)樹脂(zhi)一👼🏾面(mian)或雙(shuang)面覆(fu)以銅(tong)箔并(bing)經熱(re)壓而(er)制成(cheng)的一(yi)種💕闆(pan)狀材(cai)料。

　　以(yi)玻璃(li)纖維(wei)布基(ji)覆銅(tong)闆爲(wei)例，其(qi)主要(yao)原材(cai)料爲(wei)銅🛀🏼箔(bo)、玻璃(li)纖維(wei)布、環(huan)氧樹(shu)脂，分(fen)别約(yue)占産(chan)品成(cheng)本的(de)32%、29%和26%。

　　覆(fu)銅闆(pan)是印(yin)制電(dian)路闆(pan)的基(ji)礎材(cai)料而(er)印制(zhi)電路(lu)闆是(shi)絕大(da)多😵‍💫數(shu)電子(zi)産品(pin)達到(dao)電路(lu)互連(lian)的不(bu)可缺(que)少的(de)主要(yao)組🏊🏿‍♀️成(cheng)部件(jian)，随👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽着(zhe)科技(ji)水平(ping)的不(bu)斷提(ti)高，近(jin)年來(lai)有些(xie)特種(zhong)電👋子(zi)覆銅(tong)闆可(ke)用來(lai)直接(jie)制造(zao)印制(zhi)電子(zi)元件(jian)。印制(zhi)電路(lu)闆☠️用(yong)的導(dao)體一(yi)般都(dou)是制(zhi)成薄(bao)箔狀(zhuang)的精(jing)煉銅(tong)，即狹(xia)義上(shang)的銅(tong)箔。

　　2、PCB沉(chen)金電(dian)路闆(pan)

　　金與(yu)銅直(zhi)接接(jie)觸的(de)話會(hui)有電(dian)子遷(qian)移擴(kuo)散的(de)物理(li)反應(ying)…(電位(wei)差的(de)關系(xi))，所以(yi)必須(xu)先電(dian)鍍一(yi)層“鎳(nie)”當作(zuo)🙈阻隔(ge)層，然(ran)後再(zai)把金(jin)電鍍(du)😵‍💫到鎳(nie)的上(shang)面，所(suo)以我(wo)們一(yi)般所(suo)謂的(de)電鍍(du)金，其(qi)實際(ji)名稱(cheng)應該(gai)叫做(zuo)“電鍍(du)鎳金(jin)✡️”。

　　硬金(jin)及軟(ruan)金的(de)區别(bie)，則是(shi)最後(hou)鍍上(shang)去的(de)這層(ceng)金的(de)成份(fen)，鍍金(jin)的時(shi)候可(ke)以選(xuan)擇電(dian)鍍純(chun)金或(huo)是合(he)金，因(yin)爲純(chun)金的(de)😜硬度(du)比較(jiao)軟，所(suo)以也(ye)就稱(cheng)之爲(wei)“軟金(jin)”。因爲(wei)“金”可(ke)以和(he)“鋁”形(xing)成良(liang)好的(de)合金(jin)，所以(yi)COB在打(da)鋁線(xian)的時(shi)候就(jiu)會特(te)别要(yao)求這(zhe)層純(chun)金的(de)厚度(du)。另外(wai)，如果(guo)選擇(ze)電鍍(du)金鎳(nie)合^金(jin)或是(shi)金钴(gu)合金(jin)，因爲(wei)合金(jin)會比(bi)純金(jin)來得(de)硬，所(suo)以也(ye)就稱(cheng)之爲(wei)“硬金(jin)👽”。

　　鍍金(jin)層大(da)量應(ying)用在(zai)電路(lu)闆的(de)元器(qi)件焊(han)盤、金(jin)手指(zhi)、連接(jie)🧛🏽器彈(dan)片等(deng)位置(zhi)。我們(men)用的(de)最廣(guang)泛的(de)手機(ji)電路(lu)闆的(de)主闆(pan)大多(duo)是鍍(du)🙆🏿金闆(pan)👺，沉金(jin)闆，電(dian)腦主(zhu)闆、音(yin)響和(he)小數(shu)碼🧛🏽的(de)電路(lu)🔞闆一(yi)般🚶🏾‍♀️‍➡️都(dou)不是(shi)鍍金(jin)闆。

　　金(jin)色是(shi)真正(zheng)的黃(huang)金。即(ji)便隻(zhi)鍍了(le)很薄(bao)一層(ceng)，就已(yi)經占(zhan)了電(dian)路⛹🏻‍♂️闆(pan)成本(ben)的近(jin)10%。使用(yong)金作(zuo)爲鍍(du)層，一(yi)是爲(wei)了方(fang)便🙉焊(han)接，二(er)是👱🏼‍♂️爲(wei)了😥防(fang)腐蝕(shi)。即便(bian)是用(yong)了好(hao)幾年(nian)的内(nei)存條(tiao)的金(jin)手🧑🏾‍🎄指(zhi)，依然(ran)是閃(shan)爍如(ru)初，若(ruo)是使(shi)用銅(tong)、鋁、鐵(tie)，很快(kuai)就👨🏻‍🏭能(neng)鏽成(cheng)一堆(dui)廢品(pin)。另外(wai)，鍍金(jin)闆🎅🏿的(de)成本(ben)較高(gao)，焊接(jie)強度(du)較差(cha)，因爲(wei)使用(yong)無電(dian)鍍鎳(nie)制程(cheng)，容易(yi)有🧜🏼‍♂️黑(hei)盤的(de)問題(ti)🥑️産生(sheng)。鎳層(ceng)會随(sui)着時(shi)間氧(yang)化，長(zhang)期😁的(de)可靠(kao)性也(ye)是個(ge)問題(ti)。

　　3、PCB沉銀(yin)電路(lu)闆

　　沉(chen)銀比(bi)沉金(jin)便宜(yi)，如果(guo)PCB有連(lian)接功(gong)能性(xing)要求(qiu)和需(xu)要👧🏾降(jiang)低成(cheng)本，沉(chen)銀是(shi)一個(ge)好的(de)選擇(ze);加上(shang)沉銀(yin)良好(hao)的平(ping)坦度(du)和接(jie)觸🙉性(xing)，那就(jiu)更應(ying)該選(xuan)擇沉(chen)銀工(gong)藝。

　　在(zai)通信(xin)産品(pin)、汽車(che)、電腦(nao)外設(she)方面(mian)沉銀(yin)應用(yong)得很(hen)多，在(zai)高速(su)信号(hao)設計(ji)方面(mian)沉銀(yin)也有(you)所應(ying)用。由(you)于沉(chen)銀🧑🏾‍🎄具(ju)有其(qi)它表(biao)面處(chu)理所(suo)無法(fa)匹敵(di)的良(liang)好電(dian)性能(neng)，它也(ye)可用(yong)在高(gao)頻💕信(xin)号中(zhong)。EMS推薦(jian)使用(yong)沉銀(yin)🏊🏿‍♀️工藝(yi)是因(yin)爲👹它(ta)易于(yu)組裝(zhuang)和具(ju)有較(jiao)好的(de)可檢(jian)查性(xing)。但是(shi)由于(yu)沉👀銀(yin)存在(zai)諸如(ru)失去(qu)光澤(ze)、焊點(dian)空洞(dong)等缺(que)陷使(shi)得其(qi)增👾長(zhang)緩慢(man)(但沒(mei)有下(xia)降)。