垂直(zhi)連續(xu)電鍍(du)（VCP）高TP值(zhi)酸性(xing)鍍銅(tong)光澤(ze)劑用(yong)電鍍(du)中間(jian)體

　　印(yin)刷電(dian)路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産(chan)品的(de)必要(yao)組成(cheng)部分(fen)，是承(cheng)載電(dian)子産(chan)品中(zhong)電子(zi)元件(jian)的母(mu)闆。目(mu)前，電(dian)子産(chan)品快(kuai)速🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻向(xiang)小👌型(xing)化👽、便(bian)捷化(hua)、智能(neng)化方(fang)向發(fa)展，擁(yong)有高(gao)連通(tong)密度(du)的多(duo)🚶🏾‍♀️‍➡️層印(yin)刷電(dian)路闆(pan)(HDI-PCB)和柔(rou)性👀電(dian)路闆(pan)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱(cheng)軟闆(pan))是😍制(zhi)造這(zhe)些電(dian)子産(chan)品的(de)重要(yao)部件(jian)之一(yi)。在💁🏼‍♀️多(duo)層電(dian)路闆(pan)和軟(ruan)闆中(zhong)使用(yong)金屬(shu)化👯🏾‍♂️的(de)通孔(kong)或盲(mang)孔來(lai)實現(xian)不👺同(tong)層之(zhi)間的(de)導通(tong)。通孔(kong)電鍍(du)銅是(shi)實現(xian)通孔(kong)金屬(shu)化的(de)重要(yao)途徑(jing)，也是(shi)多層(ceng)PCB和FPC制(zhi)作過(guo)程中(zhong)非常(chang)重要(yao)的一(yi)👩🏽‍🐰‍👩🏿項技(ji)術。但(dan)是在(zai)直流(liu)電鍍(du)過程(cheng)中，由(you)于通(tong)孔内(nei)的⛹🏻‍♂️電(dian)流密(mi)度分(fen)布不(bu)均勻(yun)，使用(yong)傳統(tong)鍍液(ye)很難(nan)在孔(kong)内得(de)到厚(hou)度均(jun)勻的(de)鍍層(ceng)，而使(shi)用有(you)機添(tian)加🧜🏼‍♂️劑(ji)是一(yi)個👾有(you)效而(er)且經(jing)濟的(de)方法(fa)。所👿以(yi)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻，開發(fa)出有(you)效而(er)且穩(wen)定性(xing)、适應(ying)性強(qiang)的通(tong)孔電(dian)鍍添(tian)加劑(ji)是非(fei)常必(bi)要的(de)。

　　在通(tong)孔的(de)直流(liu)電鍍(du)過程(cheng)中，孔(kong)口的(de)電流(liu)密度(du)往往(wang)🤑比孔(kong)中間(jian)位置(zhi)的電(dian)流密(mi)度大(da)，使得(de)孔口(kou)處銅(tong)沉積(ji)速度(du)比孔(kong)中心(xin)快，最(zui)終會(hui)導緻(zhi)孔口(kou)處的(de)銅鍍(du)層比(bi)孔中(zhong)心的(de)厚。考(kao)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻慮到(dao)電路(lu)闆不(bu)同的(de)應😥用(yong)環境(jing)和整(zheng)個電(dian)子系(xi)👨🏻‍🏭統的(de)穩定(ding)性，在(zai)孔内(nei)獲得(de)均勻(yun)的銅(tong)鍍層(ceng)🛌🏻甚至(zhi)孔中(zhong)心😝的(de)銅鍍(du)層是(shi)孔口(kou)的1.5～2.5倍(bei)，是很(hen)有必(bi)要的(de)。随着(zhe)PCB鑽孔(kong)和布(bu)線技(ji)術的(de)發展(zhan)，PCB上的(de)通孔(kong)孔徑(jing)越來(lai)越小(xiao)，布線(xian)越來(lai)越密(mi)，這對(dui)通孔(kong)的金(jin)屬化(hua)提出(chu)了更(geng)高的(de)要求(qiu)。PCB/FPC電鍍(du)中的(de)添加(jia)劑一(yi)般爲(wei)複合(he)😜添加(jia)劑，也(ye)就是(shi)一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系，并(bing)不是(shi)一種(zhong)單一(yi)的添(tian)💁🏼‍♀️加劑(ji)💯。一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系中(zhong)的每(mei)種添(tian)加劑(ji)都有(you)自己(ji)獨特(te)的作(zuo)用，而(er)且它(ta)們之(zhi)間的(de)協同(tong)作用(yong)是一(yi)個添(tian)加劑(ji)😁體系(xi)起作(zuo)用的(de)關鍵(jian)，這也(ye)是添(tian)🏃🏿‍♀️‍➡️加劑(ji)研究(jiu)中的(de)重點(dian)。

　　開發(fa)新的(de)PCB/FPC通孔(kong)電鍍(du)添加(jia)劑體(ti)系将(jiang)有助(zhu)于推(tui)動PCB/FPC制(zhi)造👻技(ji)🧑🏽‍🎄術向(xiang)精細(xi)化方(fang)向發(fa)展。而(er)且，對(dui)一個(ge)新的(de)PCB/FPC通孔(kong)電鍍(du)添加(jia)劑體(ti)系的(de)機理(li)方面(mian)的解(jie)釋可(ke)以爲(wei)其他(ta)🚶🏾‍♀️‍➡️功能(neng)性電(dian)鍍添(tian)加劑(ji)的設(she)計提(ti)供新(xin)思路(lu)。

同泰(tai)化學(xue)垂直(zhi)連續(xu)電鍍(du)(VCP)高TP值(zhi)酸性(xing)鍍銅(tong)光澤(ze)劑用(yong)電鍍(du)中間(jian)體👿推(tui)薦使(shi)用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光(guang)亮劑(ji)、抑制(zhi)劑和(he)整平(ping)劑組(zu)分按(an)一定(ding)的比(bi)例複(fu)♌️配成(cheng)優質(zhi)的PCB/FPC通(tong)孔用(yong)高TP值(zhi)VCP酸性(xing)鍍銅(tong)光亮(liang)劑。