PCB/FPC孔有機(ji)導電膜直(zhi)接金屬化(hua)電鍍工藝(yi)

　　有機導電(dian)膜直接金(jin)屬化電鍍(du)工藝起源(yuan)于歐美國(guo)家，且已普(pu)及了10年以(yi)上，是基于(yu)有機高分(fen)子導電聚(ju)合物塗層(ceng)🧜🏼‍♀️的一種PCB/FPC孔(kong)👨‍🦰金屬化鍍(du)銅工藝。其(qi)原理是：在(zai)電路闆孔(kong)内樹脂及(ji)玻纖上形(xing)成一層100nm(合(he)0.1um)的高分子(zi)導電膜,從(cong)而實現PCB/FPC上(shang)孔的導通(tong)🧛🏽,該工藝是(shi)🏃🏿‍♀️‍➡️爲代替傳(chuan)統化學沉(chen)銅工藝、黑(hei)孔化工藝(yi)而設計的(de)環保型新(xin)🏊🏿‍♀️工藝。

 

　　工藝特(te)性：

　　1.不使用(yong)緻癌物甲(jia)醛，更健康(kang);

　　2.更少的用(yong)水量，更低(di)的能耗，更(geng)少廢物的(de)産生，更環(huan)保;

　　3.品質完(wan)全達到IPC600标(biao)準，性價比(bi)更高;

　　4.獨特(te)的設備設(she)計，更适合(he)高縱橫比(bi)的通孔工(gong)藝;

　　5.工藝流(liu)程更适合(he)精密線路(lu)制作;

　　6.更簡(jian)潔的工藝(yi)步驟，更低(di)的PCB制造綜(zong)合成本;

　　7.使(shi)用水平設(she)備，降低操(cao)作者勞動(dong)強度，美化(hua)工作環境(jing)。

　　工藝流程(cheng)：

　　反(fan)應機理：

　　有(you)機導電膜(mo)是由3,4-乙撐(cheng)二氧噻吩(fen)單體在酸(suan)性條件下(xia)㊙️由氧💕化劑(ji)MnO2引發而形(xing)成自由基(ji)，從而發生(sheng)聚合反應(ying)，形成有導(dao)電性能🏊🏾‍♀️的(de)高分子聚(ju)合物，具體(ti)過程如圖(tu)：

 

 

　　與(yu)其它工藝(yi)的對比：