PCB/FPC用高(gao)TP值VCP酸(suan)性鍍(du)銅光(guang)亮劑(ji)中間(jian)體産(chan)品介(jie)紹

　　印(yin)刷電(dian)路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産(chan)品的(de)必要(yao)組成(cheng)部分(fen)，是承(cheng)載電(dian)子産(chan)品中(zhong)電子(zi)元件(jian)的母(mu)闆。目(mu)前，電(dian)子産(chan)品快(kuai)速😜向(xiang)小型(xing)化、便(bian)捷化(hua)、智能(neng)化方(fang)向發(fa)展，擁(yong)有高(gao)連通(tong)密✍🏻度(du)的多(duo)層印(yin)刷電(dian)路闆(pan)(HDI-PCB)和柔(rou)性電(dian)路闆(pan)(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱(cheng)軟闆(pan))是制(zhi)造這(zhe)些電(dian)子産(chan)品的(de)重要(yao)部💑🏾件(jian)之一(yi)。

 

 

　　在多(duo)層電(dian)路闆(pan)和軟(ruan)闆中(zhong)使用(yong)金屬(shu)化的(de)通孔(kong)或盲(mang)😈孔來(lai)實現(xian)不同(tong)層之(zhi)間的(de)導通(tong)。通孔(kong)電鍍(du)銅是(shi)實現(xian)通孔(kong)金屬(shu)化的(de)重要(yao)途徑(jing)，也是(shi)多層(ceng)PCB和FPC制(zhi)作過(guo)程中(zhong)非常(chang)重要(yao)的一(yi)😸項技(ji)術😵‍💫。但(dan)是在(zai)直流(liu)電鍍(du)過程(cheng)中，由(you)于通(tong)孔内(nei)的電(dian)流密(mi)度分(fen)布不(bu)🚶🏾‍♀️‍➡️均勻(yun)，使用(yong)傳統(tong)鍍液(ye)🙉很難(nan)在孔(kong)内得(de)到厚(hou)度均(jun)勻的(de)鍍層(ceng)，而使(shi)用有(you)機添(tian)加劑(ji)是一(yi)個有(you)效而(er)且經(jing)濟的(de)方法(fa)。所以(yi)，使用(yong)有效(xiao)而且(qie)穩定(ding)性、适(shi)應性(xing)強的(de)😮‍💨通孔(kong)電鍍(du)添加(jia)劑是(shi)非常(chang)必要(yao)的。

　　在(zai)通孔(kong)的直(zhi)流電(dian)鍍過(guo)程中(zhong)，孔口(kou)的電(dian)流密(mi)度往(wang)往比(bi)孔中(zhong)間位(wei)置的(de)電流(liu)密度(du)大，使(shi)得孔(kong)口處(chu)銅沉(chen)積速(su)度比(bi)孔中(zhong)心快(kuai)，最終(zhong)會導(dao)緻孔(kong)口處(chu)的銅(tong)鍍層(ceng)比孔(kong)中心(xin)✍🏻的厚(hou)。考慮(lü)到電(dian)路闆(pan)不同(tong)的應(ying)用環(huan)境和(he)整個(ge)電子(zi)系統(tong)的穩(wen)定性(xing)，在孔(kong)内獲(huo)得均(jun)勻的(de)銅鍍(du)層甚(shen)至孔(kong)中心(xin)的銅(tong)鍍層(ceng)是孔(kong)口的(de)1.5～2.5倍，是(shi)😜很有(you)必要(yao)的👺。

 

　　随(sui)着PCB鑽(zuan)孔和(he)布線(xian)技術(shu)的發(fa)展，PCB上(shang)的通(tong)孔孔(kong)徑越(yue)來😈越(yue)小，布(bu)線越(yue)來越(yue)密，這(zhe)對通(tong)孔的(de)金屬(shu)化提(ti)出了(le)更🧛🏾‍♀️高(gao)的💘要(yao)求👻。PCB/FPC電(dian)鍍中(zhong)的添(tian)加劑(ji)一般(ban)爲複(fu)合添(tian)加劑(ji)，也就(jiu)是一(yi)個添(tian)加劑(ji)體系(xi)，并不(bu)是一(yi)種單(dan)一的(de)添加(jia)劑。一(yi)個添(tian)加🛀🏼劑(ji)體系(xi)中的(de)每種(zhong)添加(jia)劑都(dou)有自(zi)己獨(du)特的(de)作用(yong)，而且(qie)🛌🏻它們(men)之間(jian)的協(xie)同作(zuo)用是(shi)一個(ge)添加(jia)劑體(ti)系起(qi)作用(yong)的關(guan)鍵，這(zhe)也是(shi)添加(jia)劑選(xuan)型中(zhong)的重(zhong)點。

　　同(tong)泰化(hua)學推(tui)薦使(shi)用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光(guang)亮劑(ji)、抑制(zhi)劑和(he)整平(ping)劑😈組(zu)🛌🏻分按(an)一🤶🏾定(ding)👿的比(bi)例複(fu)配成(cheng)優質(zhi)的PCB/FPC通(tong)孔用(yong)高TP值(zhi)VCP酸性(xing)鍍銅(tong)光亮(liang)劑。