BondFilm是安(an)美特用于提高(gao)内層接合的簡(jian)單、經濟型工藝(yì)🐉。
從化學工藝角(jiao)度來看，内層會(hui)經受一個微粗(cū)化和處🏃♀️理過程(cheng)，用來在銅表面(miàn)形成一個有機(ji)金屬層。
通常來(lái)說，BondFilm工藝會将銅(tóng)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的(de)厚度，同時将💋銅(tóng)表面(200 - 300 A)轉化成期(qī)望的有機-金屬(shǔ)結構。通過這個(gè)工藝後，可見的(de)結果便是形成(chéng)一個棕色的均(jun1)勻鍍層。雖然銅(tóng)的蝕刻會随着(zhe)浸置時間而不(bu)斷進行，但是實(shi)際上BondFilm粘附層的(de)生🔞長是受自我(wo)限制的，在該層(céng)的🔆形成和溶解(jie)達到平衡後，就(jiù)會達到了一個(gè)最大厚🙇🏻度。
BondFilm 工藝(yì)有三步組成，可(ke)以通過浸置或(huò)者是傳送帶化(huà)模式⭐完成生🤩産(chan)。
堿性清潔 –正确(què)的清理銅表面(mian)是形成該表面(miàn)一個必須的先(xiān)😍決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單的堿(jian)性清潔劑，用于(yu)🤞從内層表面除(chú)去淤泥和污染(rǎn)物。這個步驟不(bú)🤩僅僅是除去指(zhǐ)紋和光阻材料(liao)㊙️殘餘。
活化-清潔(jie)步驟之後，BondFilm Activator對銅(tong)進行預處理用(yòng)來形成一個合(hé)🈲适的表面條件(jian)，這是其形成粘(zhān)附層的必要條(tiao)件。除了均勻一(yī)緻的活化銅表(biao)面，這一步也保(bǎo)護了BondFilm溶液因"帶(dài)入"而産生的污(wu)染。 BondFilm –活化後的銅(tóng)表面然後在BondFilm 溶(róng)液中進行處理(li)來形成有機-金(jin)屬鍍層。這一部(bù)分工藝維護簡(jiǎn)單，有高度的操(cāo)作靈活性。通常(chang)整個🔞BondFilm 工藝，包括(kuò)淋洗和幹燥，在(zài)傳送帶化(水平(píng))模式中，都隻要(yao)求大約三分鍾(zhong)的時間來進行(háng)處理。
特色和優(yōu)點穩定的接合(hé)促進性能載銅(tóng)量高 (對BondFilm HC來說，一(yi)般⚽爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可(ke)靠，工藝溫度低(dī)操作窗口寬是(shi)🙇♀️傳送帶體系的(de)🍓理想選擇極大(dà)減少"粉紅圈"和(hé)"楔形缺口"的形(xing)成對激光直✉️接(jiē)鑽孔進行優⛹🏻♀️化(huà)産率高，所以内(nei)層闆🌈加工的成(chéng)本更低。
