PCB/FPC孔有機(ji)導電膜(mo)直接金(jin)屬化電(diàn)鍍工藝(yi)

　　有機導(dǎo)電膜直(zhí)接金屬(shu)化電鍍(du)工藝起(qǐ)源于歐(ōu)美國家(jia)，且已普(pǔ)及了10年(nian)以上，是(shi)基于有(yǒu)機高分(fèn)子導電(dian)聚合物(wù)塗層🌈的(de)一種PCB/FPC孔(kǒng)金屬化(huà)鍍銅工(gong)藝。其原(yuán)理是：在(zai)電路闆(pan)孔内樹(shu)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻脂及玻(bo)纖上形(xing)🔱成一層(céng)100nm(合0.1um)的高(gao)分子導(dao)電膜,從(cóng)而實現(xiàn)PCB/FPC上孔的(de)導通,該(gāi)工藝是(shi)爲代替(tì)傳統化(hua)學沉銅(tóng)工藝、黑(hēi)孔化工(gong)藝而設(shè)計的環(huan)保型新(xin)🐉工藝。

 

　　工(gōng)藝特性(xing)：

　　1.不使用(yong)緻癌物(wù)甲醛，更(geng)健康;

　　2.更(geng)少的用(yong)水量，更(geng)低的能(neng)耗，更少(shǎo)廢物的(de)産生，更(geng)環保;

　　3.品(pin)質完全(quan)達到IPC600标(biāo)準，性價(jià)比更高(gāo);

　　4.獨特的(de)設備設(she)計，更适(shì)合高縱(zòng)橫比的(de)通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝(yì)流程更(gèng)适合精(jing)密線路(lu)制作;

　　6.更(gèng)簡潔的(de)工藝步(bù)驟，更低(dī)的PCB制造(zao)綜合成(chéng)本;

　　7.使用(yòng)水平設(she)備，降低(di)操作者(zhe)勞動強(qiang)度，美化(huà)工作環(huán)🐉境。

　　工藝(yì)流程：

　　反(fan)應機理(lǐ)：

　　有機導(dao)電膜是(shi)由3,4-乙撐(chēng)二氧噻(sāi)吩單體(ti)在酸性(xìng)條件下(xia)由氧化(huà)劑㊙️MnO2引發(fā)而形成(chéng)自由基(jī)，從而發(fa)生聚合(he)反應，形(xíng)成有導(dǎo)電🐕性能(neng)✍️的高分(fen)子聚合(he)物，具體(ti)過程如(ru)圖：

 

 

　　與其(qí)它工藝(yi)的對比(bǐ)：