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圖(tu)片名稱(cheng)

PCB酸銅(tong)中間體(tǐ)VP6010，VP6020，6010，6020無規複(fú)合高分(fen)子聚醚(mí)載體

VP6010，VP6020，6010，6020是(shì)無規複(fú)合高分(fèn)子聚醚(mi)産品，屬(shu)于非離(li)子表面(miàn)活性劑(jì)，作爲PCB電(dian)鍍酸銅(tóng)添加劑(jì)載體使(shi)用。

發布(bù)時間:

2025-12-13

圖(tu)片名稱(chēng)

PCB水平(ping)電鍍的(de)發展

爲(wèi)了适應(yīng)PCB制造向(xiàng)多層化(huà)、積層化(hua)、功能化(huà)和集成(cheng)化方🧡向(xiàng)🐅迅速發(fā)展，帶來(lai)的高縱(zong)橫比通(tōng)孔電鍍(dù)的需要(yào)，發展出(chū)水平電(diàn)鍍技術(shu)。設計與(yu)研制水(shui)平電鍍(dù)系統仍(réng)然存在(zài)着若幹(gan)技術性(xing)的問題(ti)，但水平(ping)電鍍系(xi)統的使(shǐ)用，對印(yin)制電路(lù)行業來(lái)說是很(hěn)大的發(fa)展和進(jìn)步。特别(bié)是多⚽層(céng)闆通孔(kǒng)的🥵縱橫(heng)比超過(guo)5:1及積層(céng)闆中❄️大(da)量采用(yòng)的較深(shēn)的盲孔(kong)，使常規(gui)的垂直(zhí)電鍍工(gong)藝不能(neng)滿足高(gao)質量☁️、高(gao)可靠性(xing)互連孔(kong)的技術(shu)要求。水(shui)平電鍍(dù)則在制(zhi)造高密(mi)度多層(céng)闆方面(miàn)的運用(yong)，顯示出(chu)很大的(de)潛力，不(bú)但能節(jie)省人力(li)及作業(ye)時間而(ér)且生産(chǎn)的速度(dù)和效率(lǜ)比傳統(tong)的垂直(zhi)電鍍線(xian)要高。而(er)♌且降低(di)能量消(xiao)耗、減少(shao)所需處(chu)理的廢(fèi)液廢水(shui)廢氣🔆，而(ér)且大大(da)改善工(gōng)藝環境(jing)🏃和條件(jiàn)，提高電(diàn)鍍層的(de)質量水(shui)準。一、水(shuǐ)平電鍍(dù)原理簡(jian)介水平(píng)電鍍技(ji)術，是垂(chuí)直電鍍(du)法技術(shu)發展的(de)繼續，是(shi)在垂直(zhí)電鍍工(gong)藝的🐆基(jī)礎上發(fa)展起來(lái)的新穎(yǐng)電鍍技(jì)術。這💜種(zhong)技術的(de)關⁉️鍵就(jiù)是應制(zhì)造出相(xiàng)适應的(de)、相互配(pèi)套的水(shui)平電鍍(dù)系統，能(néng)使高分(fèn)散能力(li)的鍍液(ye)，在改進(jin)供電方(fāng)式和其(qi)它輔助(zhù)裝置的(de)配⛷️合下(xià)，顯示出(chu)比垂🔆直(zhi)電鍍法(fǎ)更爲優(yōu)異的💯功(gōng)能作用(yong)。水平電(diàn)鍍與垂(chuí)直電♊鍍(du)方法和(hé)原理是(shì)相同的(de)，都必須(xu)具有陰(yīn)陽兩極(ji)，通電後(hòu)産生電(diàn)極反應(yīng)使電解(jie)液主成(cheng)份産生(sheng)電離，使(shi)帶電的(de)正離子(zǐ)向電極(jí)反應區(qū)的負相(xiang)移動;帶(dai)電的負(fu)離子向(xiàng)😘電極🏃‍♀️反(fan)應區的(de)正相移(yi)動，于是(shì)産生金(jin)屬沉積(ji)鍍層📱和(he)放出氣(qi)體。因爲(wèi)金屬在(zài)陰極的(de)沉積過(guo)程分爲(wèi)三🐪個步(bù)驟：金🐪屬(shu)的水合(he)離子擴(kuo)散到陰(yīn)極；第二(er)步是當(dang)金屬水(shui)合離子(zǐ)通過🚶雙(shuang)電層時(shi)，它們逐(zhú)漸脫水(shuǐ)并吸附(fù)在陰極(ji)表面🏒；第(dì)三步是(shi)🆚吸附在(zai)陰極表(biǎo)面的金(jīn)屬離子(zi)接受電(diàn)子并進(jin)入金屬(shǔ)晶格。由(you)于靜電(diàn)作用，該(gāi)層比亥(hài)姆霍茲(zi)外層小(xiao)，并且受(shòu)到熱運(yun)動的影(ying)響。陽離(lí)子排列(liè)不像亥(hài)姆霍茲(zī)外層那(na)樣緊密(mi)和整齊(qi)。該層稱(cheng)爲擴散(san)層。擴散(sàn)層的厚(hòu)度與鍍(dù)液的流(liú)速成反(fǎn)比。即鍍(du)液流速(sù)越快，擴(kuò)散層越(yue)薄，越厚(hòu)。通常，擴(kuò)散層的(de)厚度約(yue)爲5-50微米(mǐ)。在遠離(li)陰極的(de)地方，通(tong)過對流(liu)到達的(de)鍍液層(céng)稱爲主(zhu)鍍液。因(yin)爲溶液(ye)的對流(liu)會影響(xiang)鍍液濃(nóng)度的均(jun)勻性。擴(kuò)散層中(zhōng)的銅離(lí)子通過(guò)擴散和(he)離子遷(qian)移傳輸(shu)到亥姆(mu)霍茲外(wai)層。主鍍(dù)液中的(de)銅離子(zǐ)通過對(duì)流和離(lí)子遷移(yí)被輸送(sòng)到陰🙇‍♀️極(ji)表面。二(èr)、水平電(dian)鍍的難(nan)點及對(duì)策🔆 PCB電鍍(du)的關鍵(jiàn)是如何(hé)保證基(ji)闆兩側(cè)和通孔(kong)内壁銅(tóng)層厚♋度(du)的均勻(yun)性。爲🧑🏾‍🤝‍🧑🏼了(le)獲🏒得塗(tu)層厚度(du)的均勻(yún)性，必須(xū)确保印(yìn)制闆兩(liang)側和通(tōng)孔中的(de)鍍液💰流(liu)速應快(kuai)速一緻(zhì)，以獲得(de)薄而均(jun)勻的🔴擴(kuò)散層。爲(wei)了獲得(dé)薄而均(jun)勻的擴(kuò)散層，根(gen)據目前(qián)水平電(diàn)鍍系統(tong)的結構(gòu)，雖然系(xi)統中安(ān)🙇🏻裝了許(xu)多噴咀(ju)♋，但它可(ke)以将鍍(dù)液快速(su)垂直地(dì)噴射到(dào)印制闆(pan)上，從🚶而(er)加快鍍(du)液在通(tong)孔中的(de)流速🔞，因(yīn)此鍍液(ye)流速非(fēi)常㊙️快，并(bing)且在🧑🏽‍🤝‍🧑🏻基(jī)闆和通(tong)孔的上(shang)下部分(fèn)形成渦(wo)流，從而(ér)使擴散(san)🏃🏻層減少(shǎo)且更均(jun)勻。但是(shi)，一般情(qing)況下，當(dāng)鍍液突(tu)然流入(ru)狹窄的(de)通孔時(shí)，通孔入(ru)口處的(de)鍍液也(yě)會出現(xian)反向回(huí)流現象(xiang)。此外，由(you)于一次(cì)電流分(fen)布的影(yǐng)響，由于(yú)尖端效(xiào)應，入口(kǒu)孔處的(de)❤️銅層厚(hou)度過厚(hou)，通孔内(nei)壁形成(chéng)狗☁️骨狀(zhuàng)銅塗層(ceng)。根據鍍(du)液在通(tōng)孔内的(de)流動狀(zhuàng)态，即渦(wō)流和回(hui)流的大(dà)小，以及(ji)導電🏃鍍(du)通孔質(zhi)量的狀(zhuàng)态分析(xī)，控制參(can)數隻✉️能(neng)通過工(gong)藝測試(shì)方法✏️确(que)定，以實(shí)現印刷(shua)電路闆(pan)電鍍厚(hòu)度的均(jun1)勻性。由(yóu)于✏️渦流(liú)和回☂️流(liú)的大小(xiao)無法通(tong)過理論(lun)計算得(dé)到，因此(ci)隻能❌采(cǎi)用測💘量(liang)過程的(de)方法。從(cong)測量結(jié)果可知(zhi)，爲了控(kòng)制通孔(kong)鍍銅層(ceng)厚度的(de)均勻性(xìng)，需要根(gēn)據印刷(shuā)電路闆(pǎn)通孔的(de)縱橫比(bi)調整可(ke)控的🔞工(gōng)藝參數(shù)，甚至選(xuan)擇分散(san)能力強(qiáng)的鍍銅(tóng)溶液，添(tiān)加合适(shi)的添加(jia)劑，改😍進(jin)供電方(fang)式，即反(fǎn)向脈沖(chòng)電流電(diàn)鍍，獲得(dé)分布能(néng)力強的(de)銅鍍層(céng)。特别是(shi)積層闆(pan)微盲孔(kǒng)數量增(zeng)加，不但(dàn)要采用(yòng)水平電(dian)鍍系統(tong)進行電(dian)鍍，還要(yào)采用超(chao)聲波震(zhèn)動來促(cu)進微盲(máng)孔内鍍(dù)液的💁更(geng)換及流(liu)通，再改(gǎi)進供電(dian)方式利(lì)用反脈(mo)沖電流(liú)及實際(jì)測試的(de)數據來(lai)調正可(ke)控參數(shù)，就能獲(huo)得滿意(yi)的效果(guǒ)。三、水平(ping)電鍍的(de)發展優(yōu)勢水平(píng)電鍍技(ji)術的發(fā)展不是(shi)偶然的(de)，而是高(gāo)密度、高(gao)精度、多(duo)功能、高(gao)縱橫比(bǐ)多層印(yìn)🐕制電路(lu)闆産品(pin)特殊功(gong)能的需(xū)要是個(gè)必然的(de)結果。它(tā)的優✏️勢(shi)就是要(yao)比現在(zai)所采用(yong)的垂直(zhí)挂鍍工(gong)藝方法(fǎ)更爲先(xian)進，産品(pǐn)質量更(gèng)📞爲可靠(kao)，能實現(xiàn)規模化(hua)的大生(shēng)産。它與(yǔ)垂直電(dian)鍍工藝(yi)方法相(xiàng)比具有(yǒu)以下長(zhang)處：（１）适應(yīng)尺寸範(fan)圍較寬(kuān)，無需進(jin)行手工(gōng)裝挂，實(shi)現全部(bù)自動化(hua)作業，對(duì)提高和(hé)确保作(zuò)業過程(chéng)對基闆(pan)表面無(wú)損害，對(dui)實現規(guī)模化的(de)大生産(chan)極爲有(you)利。（２）在工(gong)藝審查(cha)中，無需(xū)留有裝(zhuāng)夾位置(zhì)，增加☎️實(shí)用面積(jī)，大大💁節(jiē)約原材(cái)料的損(sun)耗。（３）水平(píng)電鍍采(cai)用全程(chéng)計算機(ji)控制，使(shi)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻基💃闆在(zai)相同的(de)條件下(xià)，确保每(mei)塊印制(zhi)電路闆(pan)的表㊙️面(mian)與孔的(de)鍍層的(de)均一性(xìng)。（４）從管理(lǐ)角度看(kàn)，電鍍槽(cao)從清理(lǐ)、電鍍🔞液(yè)的添加(jiā)和更換(huan)，可完全(quan)實現自(zì)動化作(zuo)業，不會(huì)因爲人(rén)爲的錯(cuo)誤造成(chéng)管理上(shang)的失控(kong)問題⁉️。（５）從(cóng)實際生(sheng)産🏃🏻中可(kě)測所知(zhi)，由于水(shuǐ)🔞平電鍍(du)采用🤩多(duō)段水平(ping)清洗，節(jie)約清洗(xi)水用💁量(liàng)及減少(shao)污水處(chù)理的壓(yā)力。（６）由于(yú)該系統(tǒng)采用封(feng)閉式作(zuo)業，減少(shǎo)對作業(ye)空間污(wū)染和熱(rè)量蒸發(fā)對工藝(yi)環境的(de)直接影(yǐng)響，大大(da)改善作(zuo)業環境(jing)。特别是(shì)烘闆時(shi)由于減(jian)少熱量(liàng)損耗，節(jiē)約了☔能(neng)量的🌈無(wú)謂消耗(hao)及提高(gāo)生産效(xiao)率。四、總(zong)結水平(ping)電鍍技(ji)術的出(chū)現，完全(quán)爲了适(shi)應高縱(zòng)橫比通(tong)孔‼️電鍍(du)的需要(yao)。但由于(yu)電鍍過(guò)程的複(fú)雜性👄和(hé)特殊性(xing)，在設🔴計(ji)與研制(zhi)水平電(diàn)鍍系統(tong)仍存在(zài)着若幹(gàn)技術🌈性(xìng)的問題(tí)。這有待(dài)在實踐(jian)過程中(zhong)改進。盡(jìn)管如此(ci)，水平電(dian)鍍系統(tong)的使用(yòng)對印制(zhi)電路行(hang)業來說(shuō)是很大(da)的發展(zhǎn)和進步(bù)。因爲此(cǐ)類型的(de)設備在(zai)制造高(gāo)密度多(duo)層闆方(fāng)面的運(yun)用，顯🏃‍♂️示(shi)出很大(da)的潛力(li)。水平電(dian)鍍線适(shi)用于大(dà)規模産(chan)量24小時(shí)不間斷(duan)作業，水(shui)平電鍍(dù)線在調(diào)試的時(shi)候較垂(chuí)直電🎯鍍(du)線稍困(kun)難一些(xie)，一旦✨調(diao)試完畢(bi)是十分(fèn)穩定的(de)，同時在(zài)使用過(guò)程中要(yào)随時監(jiān)控鍍液(yè)的情況(kuang)對鍍液(yè)進行調(diào)整，确保(bǎo)長時間(jian)穩定工(gong)作。

發布(bu)時間:

2025-12-13

圖(tú)片名稱(chēng)

PCB未來(lái)将被芯(xin)片取代(dài)？

從2006年開(kai)始，中國(guó)的PCB産值(zhí)便超過(guò)了日本(ben)成爲了(le)全球最(zuì)大的🔅生(shēng)🤞産基地(dì)，2020年産值(zhi)占比更(geng)是達到(dào)了全球(qiú)的53.8%。有趣(qù)🔞的是，盡(jìn)管全球(qiu)的PCB市場(chǎng)呈現了(le)一定的(de)周期性(xing)，但中國(guo)的PCB産值(zhi)卻在不(bú)斷攀升(sheng)，2020年國内(nèi)PCB闆行業(ye)産值規(gui)模達超(chao)過350億美(mei)元。

發布(bù)時間:

2025-12-13

圖(tu)片名稱(chēng)

PCB名詞(cí)：通孔、盲(máng)孔、埋孔(kong)

現代印(yìn)刷電路(lu)闆是由(you)一層層(céng)的銅箔(bó)電路疊(dié)加而成(chéng)的，而不(bú)同🌐電路(lu)層之間(jian)的連通(tong)靠的就(jiù)是導孔(kǒng)(VIA)，這是因(yin)爲現今(jin)電路闆(pan)的制造(zào)使用鑽(zuan)孔來連(lián)通于不(bú)同的電(dian)路層，連(lian)通的目(mù)♌的則是(shì)爲了導(dǎo)電，所以(yǐ)才叫做(zuo)導通孔(kǒng)，爲了要(yao)導電就(jiù)必須在(zai)其鑽孔(kong)的表面(miàn)再電鍍(dù)上一層(ceng)導電物(wù)質(一❓般(ban)是銅)，如(ru)此一來(lái)電子才(cai)能在不(bú)同的✊銅(tóng)箔層之(zhī)間移動(dòng)，因爲原(yuan)始鑽孔(kǒng)的表面(mian)隻有樹(shu)脂是不(bu)會導電(dian)的。

發布(bu)時間:

2025-12-13

圖(tú)片名稱(cheng)

PCB化學(xue)品正打(dǎ)破國外(wài)壟斷，逐(zhú)步實現(xiàn)進口替(tì)代

　　同泰(tài)化學提(ti)供線路(lù)闆鍍銅(tóng)、鍍錫和(he)鍍銀用(yòng)化學品(pǐn)中間體(ti)，包🎯括聚(ju)醚SN系列(liè)，陽離子(zi)聚合物(wù)整平劑(jì)Leveler系列等(děng)多種産(chǎn)🌈品，詳細(xi)産品介(jie)紹可訪(fang)問以下(xià)鏈接。/product/8/ 　　産(chǎn)品🚶及技(jì)術♉咨詢(xún)電✔️話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳(wú)經理）。　　近(jin)年來，下(xia)遊電子(zǐ)産品追(zhui)求短、小(xiao)、輕、薄的(de)發展趨(qū)勢，帶動(dong)PCB持續向(xiang)高🥵精密(mì)、高集成(chéng)、輕薄化(hua)方向發(fā)展。電子(zi)産品對(dui)PCB的可靠(kao)性、穩定(dìng)性、耐熱(re)性、導體(tǐ)延展性(xìng)、平整性(xìng)、表面清(qing)潔度等(děng)性能提(tí)出了越(yue)來越嚴(yán)格的要(yao)求，而PCB的(de)各種要(yào)求的變(bian)化、各類(lèi)性能的(de)提高，往(wǎng)往需要(yào)通過化(hua)學配方(fāng)和工藝(yi)的改變(biàn)來實現(xiàn)。這些在(zai)PCB生産過(guò)程中所(suo)使用的(de)化學品(pin)統稱爲(wei)PCB化學品(pin)。　　資料來(lái)源：《淺析(xi)中國PCB電(dian)子化學(xué)品市場(chǎng)的機遇(yù)與挑戰(zhan)》，戰新産(chǎn)研㊙️PCB研究(jiū)所整理(li) 　　PCB制造從(cong)開🌂料到(dao)成品包(bao)裝有幹(gan)制程、濕(shī)制🌐程幾(jǐ)十道工(gōng)序，工藝(yì)流程長(zhǎng)，控制點(dian)繁瑣，影(ying)響品質(zhi)因素較(jiao)多。按照(zhao)PCB制程，PCB化(hua)學品一(yī)般可🏃‍♀️分(fen)爲線路(lu)形、前處(chù)理劑、電(dian)鍍工藝(yì)、PCB表面塗(tú)(鍍)覆及(ji)周邊藥(yao)水，其中(zhōng)電鍍工(gōng)藝占比(bi)最高，達(da)📱到44%，其次(ci)是PCB表明(ming)塗(鍍)覆(fu)，占比達(da)到22%。　　資料(liao)來源：《淺(qian)析中國(guo)PCB電子化(hua)學品市(shi)場的機(jī)🌈遇與挑(tiao)戰》，戰新(xīn)産😘研PCB研(yan)究👉所整(zhěng)理　　海外(wài)廠商在(zai)電鍍工(gong)藝和PCB表(biǎo)面塗覆(fù)比本土(tǔ)👈廠商占(zhan)比高，且(qiě)高出一(yi)倍左右(yòu)，分别爲(wei)70%和65%。然而(ér)PCB化👉學👣品(pin)分類工(gong)藝占比(bǐ)中電鍍(du)工藝和(hé)PCB表面塗(tu)覆最高(gāo)，因☁️此說(shuo)明目前(qián)海外廠(chǎng)商在PCB化(hua)學🙇🏻品中(zhong)仍處于(yu)📱主導地(dì)✨位。　　早期(qi)中國大(da)陸PCB化學(xue)品市場(chǎng)由外資(zi)品牌所(suo)壟斷，本(běn)土PCB化學(xue)品品牌(pai)從周邊(biān)物料(如(ru)洗槽劑(ji)、消泡劑(jì)、蝕刻、剝(bao)膜和退(tui)錫等産(chǎn)品)開始(shi)進入市(shi)場，經過(guo)多年技(jì)術積澱(dian)及研究(jiu)🔱發展，PCB系(xi)列專用(yòng)化學品(pǐn)配方不(bú)斷改良(liáng)，技術不(bú)斷突破(po)，本土品(pin)牌應用(yòng)領域及(ji)使用客(ke)戶在不(bu)斷拓展(zhǎn)。部分優(yōu)勢企🌈業(ye)與PCB 廠商(shang)深度合(hé)作，通過(guo)對配方(fang)不斷創(chuàng)新和改(gai)良，已逐(zhu)🈲步擁有(you)自己的(de)專利和(hé)核心配(pèi)方，并逐(zhú)步打入(rù)大型 PCB 廠(chang)商⁉️，包括(kuò)外資企(qǐ)業，其品(pin)牌廠商(shang)逐步得(de)到市場(chǎng)的認可(ke)。在本土(tu)廠商共(gong)同努力(lì)下，PCB系列(lie)專用化(huà)學品逐(zhú)步改變(bian)絕大部(bu)分被國(guo)外公司(si)壟斷局(jú)面。　　國内(nei)PCB化🤩學品(pin)行業主(zhu)要本土(tu)品牌企(qi)業有光(guāng)華科技(ji)、貝加爾(er)化✔️學、深(shēn)圳🤟興經(jīng)緯、深圳(zhen)闆明科(ke)技等，海(hai)外廠商(shang)有安美(měi)特等。

發(fa)布時間(jian):

2025-12-13

PCB/FPC用(yòng)高TP值VCP酸(suān)性鍍銅(tóng)光亮劑(ji)中間體(ti)産品介(jie)紹

印刷(shuā)電路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子(zǐ)産品的(de)必要組(zǔ)成部分(fen)，是承載(zai)電❓子産(chan)品中電(dian)子元件(jiàn)的母闆(pǎn)。目前，電(diàn)子産品(pǐn)快速向(xiang)小型化(hua)、便捷化(huà)、智能化(hua)方向發(fa)展，擁有(yǒu)高連通(tōng)密度的(de)多層印(yin)刷電路(lù)闆(HDI-PCB)和柔(róu)性電路(lù)闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱(cheng)軟闆)是(shi)制造這(zhe)些電子(zi)産品的(de)重要部(bù)件之一(yī)。

發布時(shi)間:

2025-12-13

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