2025-12-22 08:59
2817咪唑聚合(hé)物酸銅整平(ping)劑
PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xing)鍍銅添加劑(ji),化學成分爲(wei)咪😄唑類聚合(he)物💋,用于電子(zi)工業,在印制(zhì)線路闆的制(zhi)造中,作爲印(yìn)制線路闆通(tong)孔鍍銅,鍍液(ye)調整劑及酸(suān)銅光亮劑🐕,并(bìng)可作爲堿性(xìng)鍍鋅光亮劑(jì)使用,整平、走(zou)位效果佳。
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