BondFilm是安(an)美特用于提(tí)高内層接合(he)的簡單、經濟(jì)型工藝。
從化(huà)學工藝角度(du)來看，内層會(hui)經受一個微(wei)粗化和處🐉理(lǐ)過程，用來在(zai)銅表面形成(chéng)一個有機金(jīn)屬層。
通常來(lai)說，BondFilm工藝會将(jiāng)銅微蝕刻至(zhì)1.2 到1.5 µm的厚度，同(tóng)時将😘銅表面(mian)(200 - 300 A)轉化成期望(wàng)的有機-金屬(shu)結構。通過這(zhe)個工💛藝後，可(ke)見的結果便(biàn)是形🍉成一個(gè)棕色的均勻(yún)鍍層⛷️。雖然銅(tóng)的蝕刻🔱會随(suí)着浸置時間(jiān)而不斷進行(háng)，但是實際上(shang)BondFilm粘附層的生(sheng)長是受自😘我(wo)限制的，在該(gāi)層的形成和(hé)溶解🏃🏻達到平(ping)衡後💯，就會達(dá)到了一個最(zuì)大厚度。
BondFilm 工藝(yì)有三步組成(cheng)，可以通過浸(jìn)置或者是傳(chuan)送帶化模🔞式(shì)完成生産。
堿(jiǎn)性清潔 –正确(que)的清理銅表(biao)面是形成該(gai)表面一個❓必(bi)須的先決條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個高(gāo)效，簡單的堿(jian)性清潔劑，用(yòng)于從内層表(biǎo)面除🐪去淤泥(ní)和污染物。這(zhè)個步驟不僅(jin)僅是除去指(zhǐ)紋和光🎯阻材(cái)料殘餘。
活化(hua)-清潔步驟之(zhī)後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來(lai)形成一個合(he)适的表面條(tiáo)件，這是其形(xing)成粘附層的(de)必要條件。除(chú)了均勻一🧑🏽🤝🧑🏻緻(zhi)的活化銅表(biǎo)面，這一步也(yě)保護了BondFilm溶液(yè)因"帶入"而産(chǎn)生的污染。 BondFilm –活(huó)化後的💁銅表(biǎo)面然後在BondFilm 溶(róng)液中❤️進行處(chu)理來形成有(you)機-金屬鍍層(céng)。這一部分工(gong)藝維護簡單(dan)，有高度的操(cao)作靈活性。通(tōng)常整個BondFilm 工藝(yì)，包括淋洗👈和(hé)幹燥，在傳送(song)帶化(水平)模(mo)式中，都‼️隻要(yào)求大約三分(fèn)鍾的時間來(lai)進行處理。
特(te)色和優點穩(wěn)定的接合促(cù)進性能載銅(tóng)量高 (對BondFilm HC來說(shuō)🚶♀️，一般爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡(jian)單可靠，工藝(yi)溫度低操作(zuo)窗口寬是傳(chuán)送🔆帶體系的(de)👄理想選擇極(ji)大減少"粉紅(hóng)圈"和"楔形⭐缺(que)口"的📱形成對(duì)激光直接鑽(zuan)孔進行優化(hua)産率高，所以(yi)内層闆加工(gōng)的成本更低(dī)。
