PCB/FPC用高TP值VCP酸(suān)性鍍銅光亮(liang)劑中間體産(chǎn)品介紹

　　印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(diàn)子産品的必(bi)要組成部分(fèn)，是承載電子(zi)産品中電子(zi)元件的母闆(pǎn)。目前，電子産(chǎn)品快速向小(xiao)型化、便捷化(hua)、智🐕能化方向(xiang)發展，擁有高(gao)連通密✏️度的(de)多層印刷電(diàn)路闆(HDI-PCB)和柔性(xing)電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱(cheng)軟闆)是制造(zào)這些電子産(chan)品的重要部(bù)件之一。

 

 

　　在多(duō)層電路闆和(he)軟闆中使用(yòng)金屬化的通(tōng)孔或盲孔來(lái)實現不同層(ceng)之間的導通(tōng)。通孔電鍍銅(tóng)是實現💞通孔(kǒng)金屬化的㊙️重(zhòng)要途徑，也是(shi)多層PCB和FPC制作(zuo)過程中非常(cháng)重要的一項(xiang)技術。但是在(zai)🏃直流電鍍過(guo)程中，由于通(tong)孔内的電流(liú)密度分布不(bú)均勻，使用傳(chuan)統鍍液很難(nan)在孔内得到(dào)厚度均勻的(de)鍍層，而使用(yong)有機添加劑(ji)是一個有效(xiao)而且經濟的(de)🏃🏻‍♂️方法。所以，使(shi)用👨‍❤️‍👨有效而且(qiě)穩定性、适應(ying)性強的㊙️通孔(kong)電鍍添加劑(ji)是非常🔴必要(yao)的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過(guò)程中，孔口的(de)電流密度往(wang)往比孔中間(jiān)位置的電流(liú)密度大，使得(dé)孔口處銅沉(chen)積速度比孔(kǒng)中心快，最終(zhōng)會導緻孔口(kou)處的銅鍍層(ceng)比孔中心的(de)厚。考✌️慮到電(dian)路闆不✍️同的(de)應🙇🏻用環境和(hé)整個電子系(xì)💔統的穩定性(xing)，在孔内獲得(de)均勻的銅鍍(dù)層甚至孔中(zhong)心的銅鍍層(ceng)是孔口的1.5～2.5倍(bèi)，是很有必要(yào)的⛹🏻‍♀️。

 

　　随着PCB鑽孔(kong)和布線技術(shù)的發展，PCB上的(de)通孔孔徑越(yuè)來越小⭐，布線(xian)越來越密，這(zhè)對通孔的金(jin)屬化提出了(le)更高的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中的添(tiān)加劑一般爲(wei)複合添加劑(jì)，也就是一個(gè)添加劑體系(xì)，并不是一種(zhong)單一的添加(jiā)劑。一個添加(jiā)劑體系中✍️的(de)每種添加劑(ji)都有自己獨(dú)特的作用，而(er)且它們之間(jian)的協同作用(yong)是一個添加(jia)劑體系起作(zuò)用💋的關鍵，這(zhè)也是添💁加劑(jì)選型中的重(zhòng)點🌐。

　　同泰化學(xué)推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平(píng)劑組分按✂️一(yī)👄定的比例複(fu)配成優質的(de)PCB/FPC通孔用高TP值(zhí)VCP酸🏒性鍍🙇🏻銅光(guāng)亮劑。