通(tong)常來說，BondFilm工藝會将(jiang)銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的(de)厚度，同時将銅表(biao)面(200 - 300 A)轉化🏃🏻♂️成期望的(de)有機-金屬結構。通(tong)過這個工🔱藝後，可(ke)見的結果便是形(xíng)成一個棕色的均(jun1)勻鍍層。雖然銅🌈的(de)蝕刻會随着浸置(zhì)時間而不斷進行(hang)，但是實際上BondFilm粘附(fù)層的生♉長是受自(zi)我限制的💯，在該層(ceng)的👉形成和溶解達(dá)到平衡後⛱️，就會達(da)到了一個最大厚(hou)度。
在高溫壓力操(cao)作下，BondFilm表面就有了(le)與半固化片的機(jī)械👣和化😍學雙接合(hé)特性。
BondFilm 工藝隻有三(san)步組成，可以通過(guò)浸置或者是傳送(sòng)帶化模式🏒完🔅成生(shēng)産。
堿性清潔 –正确(què)的清理銅表面是(shi)形成該表面一個(gè)必須🧡的先決條件(jian)。BondFilm Cleaner ALK是一個高效，簡單(dan)的堿性清潔劑，用(yong)于從内層表面除(chu)去淤泥和污染物(wù)。這個步驟不僅僅(jǐn)是除去指紋和光(guang)阻材料🌍殘餘。
活化(huà)-清潔步驟之後，BondFilm Activator對(dui)銅進行預處理用(yòng)來形成一個合⭕适(shi)的🍓表💃面條件，這是(shi)其形成粘附層的(de)必要條件。除了均(jun)勻一緻的活化🧑🏽🤝🧑🏻銅(tóng)表面，這一步也保(bao)護了BondFilm溶液因"帶入(rù)"而産生的污染。
BondFilm –活(huó)化後的銅表面然(rán)後在BondFilm 溶液中進行(hang)處理來形成有機(ji)-金屬鍍層。這一部(bù)分工藝維護簡單(dan)，有高度的操作靈(líng)活🤩性。
通常整個BondFilm 工(gōng)藝，包括淋洗和幹(gàn)燥，在傳送帶化(水(shui)平⭐)模式中，都隻要(yào)求大約三分鍾的(de)時間來進行處理(lǐ)。
Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.
适當的銅面清潔(jie)是棕化面形成的(de)必要條件。 内層鍵(jian)合清潔劑BondFilm Cleaner ALK是一種(zhong)操作簡易的堿性(xìng)清潔試劑，可有效(xiào)祛除内層闆面上(shàng)的污垢及污染物(wu)，更能有效清除闆(pǎn)面上的手指印及(ji)其他殘留。
Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.
活化 – 在(zai)堿性清潔之後，活(huo)化劑BondFilm Activator充當銅面預(yù)處理并産生适❤️宜(yí)🔴的闆面條件的作(zuò)用，其對于棕化層(céng)的形成十分必要(yao)。除了均💛勻地活化(hua)銅面以外，活化槽(cáo)還能避免污染物(wu)帶入以保護棕化(huà)槽。
Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.
最後，經活化的(de)銅面進入棕化槽(cáo)反應并形成有機(ji)金屬層。 通🐇過精簡(jiǎn)化的流程維護，這(zhe)一化合物體系提(tí)供🤩了高度的操作(zuo)靈活性。
Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.
一般而言(yán)，整個水平棕化流(liu)程，包括水洗與烘(hong)幹，僅需3分鍾🌈左右(you)的處理時間。
