新材料科技與(yu)化學技術創新

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導電高分子(zǐ)材料

　　同泰化學緻(zhì)力于爲客戶提供(gòng)當下乃至将來都(dōu)具有競争優勢的(de)産品，我們利用獨(dú)特的創新性技術(shù)，通過與導電高分(fèn)子材料市場不同(tong)類型的客戶合作(zuò)多年所積累的經(jing)驗，将我們的産品(pin)全面地應用在相(xiang)關領域。

發布時間(jian):

2025-12-13

導電與發熱塗(tú)料

　　我們的水性聚(jù)丙酸酯乳液、水性(xing)苯乙烯改性聚丙(bing)烯酸酯乳液、水性(xìng)聚氨酯分散體、高(gao)分子碳化二亞胺(an)交聯劑不僅幫助(zhu)客戶解決了各種(zhong)性能難題，同時也(yě)幫助客戶在市場(chǎng)競争中占據領先(xiān)一步的競争優勢(shì)，而我們水性聚合(he)物分散體和高分(fèn)子碳化二亞胺交(jiāo)聯劑産品所能夠(gou)提供的優異的抗(kàng)沖擊、耐拉伸、強附(fù)着力和耐化學品(pin)性能等也深受包(bāo)括市場上主要的(de)薄膜防靜電塗料(liào)、片材防靜電塗布(bu)液、石墨烯發熱塗(tú)料制造商在内的(de)客戶的認可。

發布(bu)時間:

2025-12-13

安美特（Atotech）Bondfilm産(chǎn)品介紹

　　BondFilm是安美特(tè)用于提高内層接(jie)合的簡單、經濟型(xing)工藝。　　從化學工藝(yì)角度來看，内層會(huì)經受一個微粗化(hua)和處理過程，用來(lái)在銅表面形成一(yī)個有機金屬層。

發(fā)布時間:

2025-12-13

安美特(tè)研讨會 | 無鉻(VI)“飾”界(jie)，無限未來!可量産(chǎn)塑料及裝飾性電(diàn)鍍全流程無六價(jia)鉻解決方案先導(dao)會

2025年12月13日，SF China(中國國(guó)際表面處理展覽(lǎn)會)期間，安美特将(jiāng)于展位上(展位号(hào)：E1-C01)舉辦以“無鉻(VI)“飾”界(jiè)，無限未來”爲主題(ti)的主題研讨會。現(xian)誠摯邀請您的參(can)與，共同見證安美(mei)特如何憑借幾十(shí)年來的專業知識(shi)和經驗積累，與客(ke)戶一起共同面對(dui)并幫助客戶應對(duì)來自環境和可持(chí)續生産的挑戰。

發(fā)布時間:

2025-12-13

安美特(te)Atotech新品介紹——Adhemax NiLow無氨化(hua)學鎳添加劑

Adhemax®NiLow – 用于(yú)塑料電鍍的無氨(ān)化學鎳 Ammonia-free electroless nickel process for plating on plastics 高濃度的(de)氨氮是化學鎳廢(fei)水難于處理的重(zhong)要原因之一，氨氮(dan)超标排放會對魚(yu)類等水生生物造(zao)成毀滅性打擊，近(jin)年來國家對氨氮(dàn)的排放限制愈發(fā)嚴格，中國電鍍排(pái)放标準中對氨氮(dàn)的排放上限已經(jing)降至 8 ppm。 High concentration of ammonia & nitrogen is very difficult to be treated in EN wastewater, and its excessive emission will cause devastating strikes to aquatic organisms. Therefore, the restriction on ammonia & nitrogen emission becomes much stricter worldwide in recent years. The upper limit of ammonia & nitrogen in Chinese Emission Standards for electro-plating has been reduced to 8 ppm. 氨氮作爲化(huà)學鎳的重要組分(fen)之一，具備絡合、穩(wěn)定和緩沖的作用(yòng)，性能優異，幾乎無(wu)可取代。 “隻要做塑(su)料電鍍，就難以繞(rào)開化學鎳；隻要用(yong)化學鎳，就難以回(huí)避氨氮問題。” 長久(jiǔ)以來，這個矛盾都(dou)看似無法調和。 As one of the important components of electroless nickel, ammonia is almost irreplaceable with its ability of excellent complexing, stabilizing and buffering. ‘Electroless nickel could not be avoided when plating on plastics, while ammonia could not be avoided when using electroless nickel.’ This conflict seems inevitable for a long time. Adhemax®NiLow無(wu)氨化學鎳工藝是(shì)安美特NiLow系列最新(xin)的研發成果，至今(jin)已在全球多個國(guó)家實現工業化應(ying)用，在中國某家大(dà)型汽車配件供應(yīng)商實現量産，用于(yú)ABS和ABS/PC素材，其優良的(de)穩定性和可靠性(xìng)得到了客戶的認(ren)可。 Adhemax®NiLow is the latest improved version on basis of Atotech NiLow series and has been used in many countries worldwide. In China, Adhemax® NiLow has gone into mass production successfully in a large automotive supplier and its stability and reliability for ABS and ABS/PC was highly praised by customer. 安美特Adhemax®NiLow用于塑(sù)料的無氨化學鎳(niè)的主要特點如下(xià)： 1. 高穩定性，可以24小(xiao)時連續生産； 2. 整個(gè)使用周期氨氮排(pai)放爲0； 3. 應用于ABS和ABS/PC素(sù)材； 4. 不含氨氮，不含(han)鉛，不含硼酸； 5. 易于(yú)操作和控制，操作(zuò)溫度30-40℃。 Atotech Adhemax®NiLow is an ammonia free electroless nickel for plating of plastics, the main features are as below: 1. High stability, suitable for continuously production. 2. Zero emission of ammonia & nitrogen. 3. Suitable for ABS and ABS/PC materials. 4. Free of ammonia & nitrogen, lead and boric acid. 5. Easy to operate and control, can be used at low temperature (30-40℃).

發布時間:

2025-12-13

垂直連續電鍍（VCP）高(gao)TP值酸性鍍銅光澤(ze)劑用電鍍中間體(tǐ)

印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産品的必要組(zǔ)成部分，是承載電(dian)子産品中電子元(yuán)件的母闆。目前，電(dian)子産品快速向小(xiao)型化、便捷化、智能(néng)化方向發展，擁有(you)高連通密度的多(duō)層印刷電路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱(cheng)軟闆)是制造這些(xiē)電子産品的重要(yào)部件之一。在多層(ceng)電路闆和軟闆中(zhōng)使用金屬化的通(tōng)孔或盲孔來實現(xiàn)不同層之間的導(dao)通。通孔電鍍銅是(shì)實現通孔金屬化(huà)的重要途徑，也是(shì)多層PCB和FPC制作過程(chéng)中非常重要的一(yi)項技術。但是在直(zhi)流電鍍過程中，由(you)于通孔内的電流(liú)密度分布不均勻(yún)，使用傳統鍍液很(hěn)難在孔内得到厚(hòu)度均勻的鍍層，而(er)使用有機添加劑(jì)是一個有效而且(qiě)經濟的方法。所以(yi)，開發出有效而且(qiě)穩定性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添加(jia)劑是非常必要的(de)。

發布時間:

2025-12-13

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