新材料科(ke)技與化學(xué)技術創新(xin)
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垂直(zhi)連續電鍍(du)(VCP)高TP值酸性(xing)鍍銅光澤(ze)劑用電鍍(du)中間體
印(yin)刷電路闆(pǎn)(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子産(chan)品的必要(yao)組成部分(fèn),是承載電(dian)子🌈産品中(zhōng)電子元件(jian)的母闆。目(mu)前,電子産(chan)品快速向(xiàng)小型化、便(biàn)捷化、智能(néng)化方向發(fa)展,擁有高(gāo)連通密度(du)的多🈲層印(yin)刷電路闆(pan)(HDI-PCB)和柔性電(diàn)路闆(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦稱(chēng)軟闆)是😘制(zhì)造這些電(diàn)子産品✊的(de)重要部件(jiàn)之一。在多(duō)層電路闆(pan)和軟闆中(zhong)使用金屬(shǔ)化的通孔(kǒng)或盲孔來(lái)實現不同(tóng)層之間的(de)導通。通孔(kǒng)電鍍銅是(shi)實現通孔(kǒng)金屬化的(de)重要途徑(jìng),也是多層(céng)PCB和FPC制作過(guò)程中非常(cháng)重要的一(yi)項技術。但(dàn)是在直㊙️流(liu)電鍍過程(chéng)中,由于⛱️通(tōng)孔内的電(diàn)流密度分(fen)布不均勻(yún),使用傳統(tong)鍍液很難(nán)在孔内得(dé)到厚度均(jun1)勻的鍍層(ceng),而使用有(you)機添加劑(ji)是一個❄️有(yǒu)效而且經(jing)🚶濟的方法(fa)。所以,開發(fā)出有效而(er)且穩定性(xing)、适應性強(qiáng)的通孔電(dian)鍍添加劑(ji)是非常必(bì)要的。
發布(bu)時間:
2025-12-13
四大(da)材料,三十(shí)多種表面(miàn)處理工藝(yì),總結的太(tài)好了
産品(pin)如何實現(xian)外觀效果(guǒ),這個與設(shè)計、色彩、材(cái)質、工藝是(shi)♋分不❤️開的(de),而其中,表(biǎo)面處理工(gōng)藝則是産(chǎn)品最直觀(guan)的表達方(fāng)式。本章是(shì)♋對金屬、塑(sù)料、陶瓷、玻(bo)璃四大材(cái)質表面處(chù)🔞理工藝進(jìn)行詳❤️盡介(jiè)紹。
發布時(shí)間:
同泰化(huà)學水性樹(shù)脂産品在(zài)酒标鍍鋁(lǚ)紙和煙包(bāo)内💯襯鍍鋁(lü)🤞紙上🌈的應(ying)用
同泰化(huà)學憑借着(zhe)高性能的(de)水性樹脂(zhi)、納米二氧(yang)化🌈矽水🔅分(fèn)👅散液及添(tiān)加劑産品(pin),爲油墨、包(bāo)裝塗層、包(bāo)裝✌️膠水等(děng)應用提供(gòng)綠色環保(bao)、安全高效(xiao)的整體解(jiě)決方案。
發(fā)布時間:
化(huà)學鍍鎳-磷(lin)合金反應(ying)機理
化學(xué)鍍鎳-磷合(he)金是次亞(yà)磷酸鈉的(de)還原性在(zài)鍍件上還(hái)原析♋出鎳(niè)-磷合金鍍(dù)層的表面(mian)處理工藝(yì)。
發布時間(jian):
全光亮新(xīn)型酸銅光(guāng)亮劑中間(jiān)體的研究(jiu)與探讨
全(quán)光亮酸性(xing)鍍銅因鍍(dù)層有良好(hao)韌性,鍍液(ye)具有良好(hǎo)♻️的光亮整(zheng)平性及較(jiao)快的沉積(ji)速度因而(er)在塑料💁電(diàn)鍍金屬💋銅(tong)-鎳-鉻裝飾(shì)性電鍍及(ji)印刷闆孔(kong)金屬化電(diàn)鍍以及電(dian)鑄中占有(yǒu)重要的位(wei)置。要達到(dao)良好的效(xiao)果充分發(fa)揮其長處(chu)關鍵在于(yú)光亮劑。對(duì)于光亮㊙️劑(ji)的研究,世(shi)界各國廣(guǎng)泛地開展(zhan)這方🏃🏻面的(de)工作,花了(le)很大的力(li)♍量研究硫(liú)脲衍生🌏物(wù),并開始研(yan)究其它🐕染(ran)料以及含(han)羟基的雜(za)環化合物(wù)和聚醚化(huà)合物等😍光(guang)亮劑和整(zhěng)平劑。近♌二(er)十年國内(nei)很多單位(wèi)也進行了(le)酸性鍍銅(tóng)光亮劑的(de)🌍研究并取(qǔ)得了明顯(xian)的😄效果♍。
什(shi)麽是PCB标準(zhǔn)通孔尺寸(cùn)
PCB制造商在(zai)鑽孔時有(yǒu)自己的一(yī)套标準孔(kǒng)尺寸可供(gòng)選擇✉️,但💋他(ta)們🔴通常可(ke)以使用任(rèn)何标準孔(kong)尺寸。一般(bān)情況下,PCB廠(chang)家可以使(shǐ)PCB通孔✏️直徑(jing)小于0.15 mm,而正(zheng)常尺寸爲(wei)0.6 mm。
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