PCB/FPC孔有(you)機導電(dian)膜直接(jie)金屬化(hua)電鍍工(gong)藝

　　有機(ji)導電膜(mo)直接金(jin)屬化電(dian)鍍工藝(yi)起源于(yu)歐美國(guo)👩🏽‍🐰‍👩🏿家，且已(yi)普及了(le)10年以上(shang)，是基于(yu)有機高(gao)分子導(dao)電聚合(he)物塗層(ceng)的一種(zhong)PCB/FPC孔金屬(shu)化鍍銅(tong)工藝。其(qi)原理是(shi)：在電路(lu)闆孔内(nei)樹脂及(ji)玻纖上(shang)形成一(yi)層🤶🏾100nm(合0.1um)的(de)高分子(zi)ˇ導電膜(mo),從而實(shi)現PCB/FPC上孔(kong)的導通(tong),該工藝(yi)是爲代(dai)替傳統(tong)化學沉(chen)銅工藝(yi)、黑孔化(hua)工藝而(er)設計ˇ的(de)環保型(xing)新工藝(yi)。

 

　　工藝特(te)性：

　　1.不使(shi)用緻癌(ai)物甲醛(quan)，更健康(kang);

　　2.更少的(de)用水量(liang)，更低的(de)能耗，更(geng)少廢物(wu)的産生(sheng)，更環保(bao);

　　3.品質完(wan)全達到(dao)IPC600标準，性(xing)價比更(geng)高;

　　4.獨特(te)的設備(bei)設計，更(geng)适合高(gao)縱橫比(bi)的通孔(kong)工藝;

　　5.工(gong)藝流程(cheng)更适合(he)精密線(xian)路制作(zuo);

　　6.更簡潔(jie)的工藝(yi)步驟，更(geng)低的PCB制(zhi)造綜合(he)成本;

　　7.使(shi)用水平(ping)設備，降(jiang)低操作(zuo)者勞動(dong)強度，美(mei)化工作(zuo)環境。

　　工(gong)藝流程(cheng)：

　　反應機(ji)理：

　　有機(ji)導電膜(mo)是由3,4-乙(yi)撐二氧(yang)噻吩單(dan)體在酸(suan)性條件(jian)下🧑🏽‍🎄由🏃🏻‍♀️氧(yang)化😵‍💫劑MnO2引(yin)發而形(xing)成自由(you)基，從而(er)發生聚(ju)合反應(ying)，形🏊🏾‍♀️成有(you)導電性(xing)能的高(gao)分子聚(ju)合物，具(ju)體過程(cheng)如圖：

 

 

　　與(yu)其它工(gong)藝的對(dui)比：