2025-12-13 09:01
2875咪唑聚合(he)物酸銅整平(ping)劑
PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xìng)鍍銅添加劑(jì),化學成分爲(wei)咪唑類聚合(hé)物,用于電子(zi)工業,在印制(zhì)線路闆的制(zhi)造中,作✌️爲印(yìn)制線路闆通(tong)孔鍍銅,鍍液(ye)調整劑及酸(suān)銅光亮劑,并(bìng)可作爲堿性(xing)鍍鋅光亮劑(ji)使🌂用,整平、走(zǒu)位效果佳。
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